高通CEO接连会见三星·SK·LG管理层…AI与车载电子合作更趋紧密

by Kim Jinyeong

Published 22 Apr.2026 08:24(KST)

高通首席执行官 Cristiano Amon 访韩
寻求在2纳米、HBM与物理AI领域开展合作

近日到访韩国的高通首席执行官克里斯蒂아노·阿蒙接连与三星电子、SK海力士、LG电子管理层会面，展现出为抢占全球人工智能（AI）生态主导权而展开的高强度行动。本次访韩被解读为一项战略性布局，意在超越单纯的合作关系维系，通过打通晶圆代工（制造）·存储器（部件）·边缘设备（平台），夯实AI半导体生态。

据业界22日消息，阿蒙首席执行官前一日与三星电子晶圆代工事业部社长 Han Jinman 等管理层会面，讨论了下一代移动应用处理器（AP）“骁龙 8 Elite 2”的生产合作。据悉，双方就阿蒙首席执行官今年1月在全球最大电子·IT展会“CES 2026”上提到的三星 2纳米（㎚，十亿分之一米）工艺导入方案进行了讨论。外界认为，高通拟利用三星的环绕栅极（GAA）技术实力，最大化下一代AP的能效比（在相同功耗下的性能）。

高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙。AFP联合通讯社供图

一旦签约，高通自2022年起转投台积电的最前沿订单将时隔5年重新回流三星电子。三星电子则通过拿下高通这一大型客户，有望获得验证其2纳米工艺良率和可靠性的机会。这被视为三星在晶圆代工领域追赶台积电的一块重要跳板。

与SK海力士管理层的会面，被认为主要围绕存储器供应方案展开讨论。高通去年相继推出服务器用AI芯片“AI200”和“AI250”，正将业务版图扩展至数据中心AI推理市场。在此背景下，包括低功耗动态随机存取存储器（LPDDR）和高带宽存储器（HBM）在内的稳定高性能存储器供应已变得至关重要。

与LG电子社长 Ryu Jaecheol 的非公开会晤，则被认为重点在于构建实现高通“物理AI（Physical AI）”愿景的合作伙伴关系。LG电子正将业务领域从家电扩展至移动出行、车载电子、家用机器人等，而高通则拥有高性能机器人处理器“DragonWing IQ10”，双方被推测是在集思广益，寻找协同效应。市场预期，LG电子借助高通强大的AI算力，可进一步升级其产品的“共感智能”，而高通则能够从以移动终端为中心，成功多元化拓展至家电、机器人和车载电子，实现“双赢”效果。