越南工厂基板产能进一步扩充
可实现用于AI半导体的高密度设计
大科技公司数据中心基板需求激增
三星电机将通过在越南投入约2万亿韩元的大规模资金，着手强化半导体基板的生产能力。随着近期人工智能（AI）市场增长带动半导体基板需求上升，公司意在进一步扩大产能（Capacity·生产能力），提升供应竞争力。
据彭博通讯社15日报道，三星电机近日决定向其越南生产法人投资12亿美元（约1.8万亿韩元），以扩大高附加值基板——倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）的生产能力。由此，公司已从越南外国投资局获得了与人工智能（AI）用FC-BGA生产相关的投资登记证明书。
FC-BGA是一种封装方式，将芯片翻转，使布线朝下并直接与基板连接（倒装芯片），再在基板底部排列微小焊球以实现电气连接（球栅阵列），将这两种方式结合在一起。由于其电信号传输速度快、可实现高密度设计，被评价为适用于人工智能（AI）半导体所需的大容量、高速数据处理环境的技术。尤其是近期全球人工智能企业利用高性能芯片建设数据中心，FC-BGA基板需求正快速聚集。
在近期需求激增的背景下，三星电机同样面临难以完全消化客户订单的局面。三星电机社长 Jang Deokhyun 近日在股东大会后会见记者时表示：“服务器和数据中心用FC-BGA的需求比生产能力高出50%以上”，“我们正在进行补充投资，并扩充部分工厂”。
由此，公司也着手扩大基板产能。根据三星电机的业务报告，半导体封装生产设施的稼动率为70%，同比提升约5个百分点。据悉，公司近期上调了部分FC-BGA产品线的价格。三星电机的FC-BGA目前在越南和釜山两处工厂生产。
本次投资规模与2013年设立越南生产法人时，为建设摄像头模组及印刷电路板（PCB）工厂所投入的12亿美元相当。三星电机自2024年起已在越南生产FC-BGA，预计通过本次投资，FC-BGA的生产能力将得到大幅扩充。
三星电机此前已决定向英伟达（Nvidia）下一代人工智能半导体“Vera Rubin”所搭载的推理专用芯片“Groq 3”语言处理单元（LPU）供应FC-BGA。据悉，该基板将于今年第二季度开始量产。此外，特斯拉（Tesla）人工智能芯片“AI6”也被认为有望采用三星电机的FC-BGA，未来大型科技客户群或将进一步扩大。
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