为克服韩国半导体产业过度偏重存储半导体的局限性，京畿道将把第三板桥科技谷打造成以半导体设计专业企业“无晶圆厂（Fabless）”为中心的核心产业集聚区（集群）。
京畿道与京畿住宅城市公社（GH）于26日在板桥全球商务中心同京畿道经济科学振兴院、下一代融合技术研究院、韩国电子技术研究院、韩国无晶圆厂产业协会、韩国半导体产业协会以及作为领军（锚定）企业的ASICLAND和Chemtronics等产学研政各方签署了业务协议。
此次协议旨在就构建无晶圆厂企业集聚区和产业生态体系的专业空间营造方案进行讨论。
第三板桥科技谷是在“城南金土公共住房区”内7.3万平方米用地上，以约50万平方米总建筑面积规模、总投资约2.27万亿韩元打造的政企联合知识产业中心。
去年10月，GH已选定现代建设财团为优先协商对象。
京畿道计划在第三板桥科技谷打造一个将无晶圆厂企业、研究所和支援机构集中于一处的庞大创新据点。为此，将从设计阶段起就与协议机构共同研讨面向系统半导体及无晶圆厂产业的专业空间营造方案。
参与机构将组建协商体，对半导体相关专业高校毕业（预定）生等开展高端人才培养教育，并面向准从业者及在职人员运营实务能力强化项目，从而制定无晶圆厂产业人才培养方案。
此外，还将汇聚无晶圆厂产业相关企业、研究所及协会等，加强产业主体间合作，并推进多样化的初创企业和中小企业扶持项目，着力构建无晶圆厂产业创新生态体系。
尤其是，作为全球晶圆代工（半导体代工生产）龙头、台湾TSMC在韩国唯一的设计合作伙伴企业ASICLAND，以及在关键材料国产化方面取得成功的Chemtronics，作为领军企业参与其中，进一步提升了外界期待。
这些企业将为支持初创公司打造专用空间，并通过运营费用支援和基金设立等方式，直接培育中小风险企业，发挥坚实“保护伞”的作用。
Kim Sungjung京畿道知事职务代行表示：“通过本次协议，大企业、中小企业和初创企业得以共享技术、经验和网络，打造出创造共生协同效应的完美舞台。第三板桥科技谷将不仅成为带动京畿道，更将成为推动韩国增长的新动力，并发展为引领全球系统半导体市场的创新集群，京畿道将为此积极走在前列。”
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