[GTC 2026]Coolmicro代表：“用IMMC技术消除内存瓶颈，最大化AI推理速度”

by Kwon Hyeonji

Published 24 Mar.2026 11:08(KST)

对Lim Yunhyeok Coolmicro代表的专访
在AI推理需求激增下，液体冷却已成“必需品”
IMMC在降低能耗的同时将效率最大化
目标是在2030年前跃升为兆韩元级企业

“就像用放大镜聚焦阳光把纸点燃一样的现象，如今正在全球各地的数据中心上演。半导体芯片内部单位面积的发热量，已经接近核电站反应堆表面的水平。”

Coolmicro首席执行官 Lim Yunhyeok于最近19日（当地时间）在美国加利福尼亚州圣何塞举行的“GTC 2026”现场接受《亚洲经济》采访时，对半导体产业面临的散热问题作出上述判断。在半导体散热设计及解决方案领域深耕25年的 Lim代表表示：“随着人工智能推理需求激增，半导体发热已经彻底突破了传统风冷方式的临界点”，“如今液体冷却不再是‘可选项’，而是必需品。”

Coolmicro首席执行官 Lim Yunhyeok 19日（当地时间）在美国加利福尼亚州圣何塞举行的“GTC 2026”现场接受《亚洲经济》采访。记者 Kwon Hyeonji

传统风冷触顶，“水”成必备解决方案

传统风冷式散热是通过吹风带走热量的结构，当单位面积发热量达到每平方厘米100瓦左右时便会触及极限。相比之下，高度集成的人工智能芯片发热量高达每平方厘米300~500瓦，引入液体冷却已势在必行。原因在于，与空气相比，水的密度更高，比热容也大得多，能够在几乎无阻力的情况下吸收并输运巨量热量，是最理想的传热介质。

Coolmicro开发的“集成歧管微流道（IMMC）”是一项将液体冷却效率最大化的技术。该技术将类似溺湾海岸般曲折以扩大表面积的“微流道”，与将水流控制为最短路径的“歧管”结构相结合。

Lim代表解释称：“与水沿水平方向长距离流动、吸收热量的传统方式不同，IMMC采用自上而下短距离穿过、再向上排出的三维结构”，“由于将冷却水流经路径缩短至原来的十分之一，最大限度降低了流动阻力，因此能大幅削减循环冷却水所需的能量（泵送功率）。”

Coolmicro代表 Lim Yunhyeok 19日（当地时间）在美国加利福尼亚州圣何塞举行的“GTC 2026”现场接受《亚洲经济》采访。记者 Kwon Hyeonji

冷却即性能……“用温度破解内存瓶颈”

业内关注这项技术的原因，不仅在于延长半导体寿命，更在于能够直接提升人工智能运算性能。作为人工智能半导体核心的高带宽内存（HBM），在温度升高时，为防止数据丢失，必须更频繁地执行数据再充电的“刷新”操作。在刷新过程中，数据读写会被中断，从而拖慢整体运算速度，而Coolmicro的解决方案则通过稳定降低芯片温度，延长这一刷新周期。Lim代表表示：“在确保内存几乎不间断运行的带宽后，人工智能推理速度将实现飞跃式提升。”

市场走势也与Coolmicro的战略高度契合。英伟达已预告，从下一代架构“Vera Rubin”开始将100%采用液体冷却；不仅是图形处理器，交换机和电力线等整个基础设施也正在向液体冷却转型。Coolmicro在本届GTC 2026上，获得了微软（Microsoft）、亚马逊、谷歌等全球超大规模数据中心运营企业以及服务器厂商相关人士的高度关注。

业内分析认为，与竞争对手相比，该公司通过更薄、更紧凑的设计减少了昂贵铜材的用量，从而降低成本，同时最大化空间利用效率，满足了客户在有限数据中心空间内塞入更多图形处理器的需求。

Coolmicro计划自今年起至2028年，依次推出IMMC产品1、2、3系列，并正筹备用于中央处理器（CPU）、图形处理器以外周边部件冷却的新产品线。公司以数据中心服务器用产品为起点，计划将应用领域拓展至国防、医疗设备等，力争在1~2年内实现销售额1000亿韩元，并以2030年迈向“兆韩元级企业”为目标。