银行大举扩张“大企业贷款”……搭乘半导体与防务景气周期，Samsung与Hanwha授信激增5.6万亿韩元
Shinhan、Hana、KB去年对三星新增3.3万亿、对韩华新增2.2万亿授信
半导体与军工投资扩张引发大企业资金需求激增
在家庭贷款受限下，银行资金转向公司金融
国内银行正在扩大对大企业的贷款。以三星电子和SK海力士为中心，半导体行业景气进入超级周期，Hanwha也因防务产业和造船业景气向好带动投资需求上升，企业为实现融资渠道多元化而采取行动。政府加强对家庭贷款的监管，使银行业贷款增长的重心向公司金融转移，也是重要背景之一。
根据24日主要金融控股公司事业报告，公开前10大主债务企业集团信用支持现状的KB金融控股公司、Shinhan金融控股公司、Hana金融控股公司，均在2025年末将对Samsung和Hanwha的授信较2024年末有所扩大。所谓信用支持金额，是指包括韩元与外币贷款、付款担保以及持有的企业发行有价证券余额在内的金融支持规模。
对Samsung的授信在2025年末较2024年末于三大金融控股公司合计增加3.3432万亿韩元，增幅尤为显著。分公司来看，Shinhan金融增加2.064万亿韩元，扩张最为积极，其次为KB金融增加8190亿韩元、Hana金融增加4602亿韩元。
Hanwha在同一期间的授信也增加约2.2663万亿韩元。Hana金融以1.0555万亿韩元的增量扩张幅度最大，其后依次为Shinhan金融增加6578亿韩元、KB金融增加5530亿韩元。
就Samsung而言，随着半导体市场进入超级周期，国内外大规模设备投资与营运资金需求同步扩大。在此背景下，由于高汇率长期化，企业在出口货款回收前预先获取外币的购汇需求增加，Shinhan银行等机构的外币贷款也随之增长。Hanwha方面，防务、造船、能源等主力业务整体景气改善，研发与设备投资以及海外项目相关资金需求全面上升。伴随全球军费扩张带来的防务出口增加、造船业景气和对美投资需求等多重因素叠加，资金需求持续走高。
尤其是部分大企业即便持有充裕现金，但由于伴随大规模投资的“Mega Project（超大型项目）”资金需求巨大。Samsung电子正在韩国推进平泽5工厂人工智能（AI）半导体集群建设项目，在美国得克萨斯州泰勒则总计投资370亿美元（约55.3万亿韩元）建设最尖端晶圆代工厂。一位金融业相关人士表示：“据我所知，仅Samsung平泽5工厂的项目费用就高达70万亿韩元级别，仅今年就将投入约8万亿韩元，所需资金极为庞大”，“由于投资规模巨大，融资渠道多元化的必要性也随之提高。”他接着解释称：“国民成长基金以3%出头的超低利率提供2.5万亿韩元规模贷款，也正是契合了这类需求。”在此形势下，企业除公司债、企业商业票据（CP）、海外借款之外，也通过银行贷款等方式多元化融资手段。
银行业的资产组合重组也对大企业贷款走势产生影响。政府在“生产性金融”方针下强化家庭贷款监管、鼓励扩大企业贷款，促使银行将经营战略重组为以公司金融为中心。
结果是，Shinhan金融去年将前10大主债务企业集团的信用支持规模，从2024年末的42.6144万亿韩元扩大至2025年末的44.9966万亿韩元，增加2.3822万亿韩元；Hana金融同期则从34.0229万亿韩元增至34.93万亿韩元，增加9071亿韩元。相反，企业授信竞争力相对偏弱的KB金融，对前10大企业集团的信用支持规模从36.451万亿韩元缩减至31.356万亿韩元，减少5.095万亿韩元，对部分大企业的风险敞口有所收缩。KB金融相关人士就此表示：“前20大借款人中新增纳入SK海力士，相关授信正随半导体周期呈增长趋势。”
不过，有观点指出，随着银行业扩大对大企业的授信，也有必要加强风险管理。如果对特定产业和大企业的风险敞口过度扩大，一旦经济出现波动，可能转化为资产质量压力。
一位金融业相关人士表示：“在家庭贷款监管强化、贷款增长空间受限的情况下，扩大企业贷款在一定程度上难以避免”，但同时强调：“为应对产业周期变化，分散风险的策略同样重要。”
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