Moon Hyuksu：LG Innotek最快2027年实现机器人零部件大规模量产，基板产能扩大至2倍

by Kim Jinyeong

Published 23 Mar.2026 11:03(KST)

人形机器人客户扩展至欧洲

宣布将通过转型成为“物理人工智能（Physical AI）”领军企业的LG Innotek社长 Moon Hyuksu预计，最快到2027年即可实现人形机器人零部件的大规模量产。

Moon社长23日上午在首尔江西区LG Innotek麻谷研发园区举行的第50期定期股东大会结束后会见记者时表示：“人形机器人零部件目前仅处于数百台规模，但已经进入量产阶段，正在改进发现的问题”，“大规模量产时间点正与客户协调，预计在明年或后年左右。”

Moon Hyeoksu LG Innotek社长23日上午在首尔江西区LG Innotek Magok研发园区出席第50期定期股东大会后，与记者交谈。金珍英记者提供

Moon社长自2023年12月就任初期起，便将自动驾驶和机器人用解决方案业务确定为LG Innotek的未来增长动力，加大推进物理人工智能业务。他以Boston Dynamics等人形机器人领先企业为客户，加快开发承担机器人“眼睛”功能的一体化摄像头模组和执行器等产品。

Moon社长补充称：“在自动驾驶领域，我们于去年年底承接了向全球高端整车企业供应激光雷达（LiDAR）的项目，正以2028年量产为目标推进开发”，“美国的大部分知名客户已经拿下，欧洲客户也计划在2026年国际消费电子产品展览会（CES 2026）期间会面并推进相关洽谈。”他接着表示：“自动驾驶用应用处理器（AP）模组的销售将从今年第四季度开始正式放量”，“车载电子业务部门的销售额在一段时间内将保持每年20%的增长势头。”

他还再次确认，将半导体玻璃基板与物理人工智能并列为牵引公司成长的“两大引擎”。在被问及玻璃基板工厂稼动率相关问题时，Moon社长解释称：“目前已接近最大产能，今年上半年内将决定封装解决方案产能扩张规模”，“整体来看，半导体基板产能将比现在增加至约2倍，计划投资扩产，并从2028年开始量产。”他还补充说，正在研究开发将信号传输装置集成安装到芯片内部的CPO（光学共封装）新技术。

LG Innotek FC-BGA封装基板产品

对于存储半导体供不应求等导致的整体成本上升问题，公司方针是通过软件领域的盈利能力改善来加以克服。Moon社长表示：“过去我们仅简单供应硬件零部件（第二层级供应商），而最近正逐步扩大连同软件在内的一体化模组供应业务，转向第一层级供应商模式”，“不久后将发布与主要软件企业的合作消息。”

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另一方面，当天股东大会上包括财务报表批准、公司章程变更批准、董事选任、董事报酬限额批准在内的4项议案均按原案通过。公司新任命首席财务官（CFO）Kyung Eunguk为执行董事，LG电子团队长 Park Chunghyun被选任为其他非执行董事；外部董事 Park Laesu与 Noh Sangdo则被重新选任为审计委员。

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