三星电子将优先向 AMD AI 加速器供应 HBM4，加强 AI 存储合作

by Jang Bokyeong

Published 18 Mar.2026 17:14(KST)

Lisa Su CEO与Jeon Younghyun 部门长会面
加速推进下一代半导体代工合作

三星电子与全球半导体企业 AMD 将正式展开合作，共同构建下一代人工智能（AI）基础设施。

三星电子18日表示，在平泽园区与 AMD 签署业务合作谅解备忘录（MOU），扩大在下一代 AI 存储与计算技术领域的合作。协议签署仪式上，三星电子设备解决方案（DS）部门负责人 Jeon Younghyun 与 AMD 首席执行官（CEO）Lisa Su 等两家公司管理层出席。

Jeon Younghyun 三星电子设备解决方案（DS）部门负责人（右）与 Lisa Su AMD 首席执行官（CEO）18日在三星电子平泽园区签署业务协议（MOU）后合影留念。三星电子提供

根据本次协议，三星电子将优先向 AMD 下一代 AI 加速器“Instinct MI 455X”图形处理器（GPU）供应高带宽存储器 HBM4。三星电子的 HBM4 数据处理速度最高可达 13Gbps，远高于业界 8Gbps 的标准。

三星电子与 AMD 还将就下一代产品的委托生产（代工）合作方案进行讨论。三星电子计划发挥其覆盖存储器、晶圆代工与封装的一站式（Turnkey）解决方案优势，持续扩大与全球大型科技企业的合作。

Jeon 部门长表示：“三星与 AMD 在推动 AI 计算发展方面拥有共同目标，本次协议将扩大双方的合作范围。我们具备独一无二的一站式能力，可以通过引领行业的 HBM4、下一代存储器架构以及最先进的代工封装技术，全方位支撑 AMD 的 AI 路线图。”

Su 首席执行官表示：“要实现下一代 AI 基础设施，整个行业的紧密合作至关重要。能够将三星在先进存储技术方面的领导力与 AMD 的图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）以及机架级平台相结合，我感到非常高兴。”

三星电子与 AMD 在图形、移动及计算技术领域携手创新近 20 年，持续构建合作伙伴关系。自 2007 年三星图形双倍数据速率（GDDR）存储器被应用于 AMD 显卡开始双方展开合作，此后，三星电子一直担任最新 AI 加速器 MI 350X、MI355 所搭载 HBM3E 的核心供应商角色。

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。