股东大会业务战略说明后进行“与股东对话”
三星电子代表理事副会长兼设备解决方案（DS）部门负责人 Jeon Younghyun 表示，他已经意识到部分人士提出的关于人工智能（AI）投资过热的担忧，将通过与主要客户签订多年期供货合同来克服这一问题。
18日，在京畿道水原会展中心举行的第57届三星电子定期股东大会上担任主席的 Jeon 副会长，在业务战略发布后进行的“与股东对话”环节中，就一名股东提出的关于公司如何应对半导体超级景气周期结束的提问作出了上述回答。
三星电子18日在京畿道水原市水原会展中心召开第57届定期股东大会，股东、机构投资者和经营层出席。三星电子在股东大会上分享了经营战略，并安排了与股东交流的时间。三星电子
View original imageJeon 副会长表示：“搭载高带宽存储器（HBM）的AI芯片组所驱动的 Agentic AI 服务正在本格扩张，服务器用DRAM、固态硬盘（SSD）等各个领域的需求都在爆发式增长。围绕这一点，部分人士提出的AI泡沫形成的忧虑，我们也在谨慎观察。”
他接着表示：“此前我们与客户的供货合同一直是以年或以季度为单位来签订，如今正在与主要客户推动为期3至5年的多年期供货合同。通过这种方式，能够及早感知市场需求的变化，并有弹性地调整投资规模，预计将为客户和本公司双方的业务稳定性和可预测性提供保障。”
关于在台湾台积电（TSMC）强势之下如何提升代工（半导体委托生产）事业部竞争力的问题也被提及。代工事业部负责人 Han Jinman 社长表示：“我们已在去年7月末与被视为实体世界AI领军企业的特斯拉完成了合同签订。当前不仅在设计方面，而且在工艺开发方面也进展顺利，预计将于明年下半年在泰勒工厂实现量产。”
他还强调：“但归根结底，关键在于实现盈利，因此我们正致力于通过提升良率来降低成本。代工业务至少需要3年以上的长周期布局，希望各位再等待1至2年，会看到良好结果。”
此前，三星电子已于去年7月与特斯拉签订了规模达22.76万亿韩元（约165亿美元）的下一代自动驾驶用 AI6 芯片生产合同。
当天的与股东对话环节中，除 Jeon 副会长外，代表理事社长兼DX部门负责人 Roh Taemoon 为首，首席财务官（CFO） Park Sunchul，首席技术官（CTO） Song Jaehyuk，DS经营战略总括（社长） Kim Yonggwan，VD事业部部长（社长） Yong Seokwoo，DA事业部部长（副社长） Kim Cheolki 等主要经营层悉数出席。
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