今年净资产规模增长296.27%
半导体ETF中近6个月收益率居首
韩国投资信托运用称，ACE AI半导体TOP3+ 交易型开放式指数基金（Exchange Traded Fund，下称“ACE AI半导体TOP3+ ETF”）的净资产规模已突破5000亿韩元。
根据韩国交易所数据，截至前一日，ACE AI半导体TOP3+ ETF的净资产规模为5294亿韩元。较去年年底的1336亿韩元，今年以来增长了296.27%。
ACE AI半导体TOP3+ ETF于2023年10月上市。上市当时名称为“ACE 半导体Focus”，本月初将品种名称变更为“ACE AI半导体TOP3+”。更名决定旨在体现该基金集中投资于人工智能（Artificial Intelligence）半导体代表性3只股票这一特点。
在ACE AI半导体TOP3+ ETF的成分股中，按纳入比重排名靠前的有Hanmi Semiconductor、Samsung Electronics、SK Hynix。3只股票合计纳入比重维持在约75%左右。Samsung Electronics与SK Hynix在人工智能半导体核心领域——高带宽存储器（High Bandwidth Memory，HBM）全球市场中占据第1至第2位，而Hanmi Semiconductor则是HBM必需设备供应领域的全球第一企业。
集中投资于HBM龙头股的策略正在转化为业绩。ACE AI半导体TOP3+ ETF最近6个月收益率为163.36%，在剔除杠杆型产品后、共44只国内半导体ETF中位居首位。最近1年收益率也达到237.83%，在半导体ETF中位列前茅（第2位）。自上市以来的累计收益率则高达331.19%。
包括个人投资者在内的资金流入也在持续。今年以来流入ACE AI半导体TOP3+ ETF的个人投资者资金为685亿韩元，同期整体资金流入规模为2342亿韩元。
韩国投资信托运用ETF运用本部长 Nam Yongsoo 表示：“随着人工智能技术的深化，半导体市场围绕HBM等领域，已经成为创造高附加值的高增长产业，这也是ACE AI半导体TOP3+ ETF集中投资于掌握HBM生态系统主导权的三只核心股票的原因。”
他接着解释称：“根据高盛（Goldman Sachs）报告预测，到2027年HBM市场规模将达到75亿美元，包含HBM核心标的以及HBM供应链和相关价值链的ACE AI半导体TOP3+ ETF，其投资运用价值有望进一步提升。”
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