内存半导体价格上涨
受“芯片通胀”影响
待上市折叠屏手机预计售价在300万~400万韩元区间

受内存半导体价格上涨、即所谓“芯片通胀(Chipflation)”的影响,预计下半年即将发布的折叠屏智能手机,售价将飙升至300万~400万韩元区间。


18日,MacRumors等信息技术专业外媒预计,下半年将发布的苹果首款折叠屏智能手机,价格将在2320美元(约346万韩元,256GB存储空间)左右。这些媒体称,苹果折叠屏智能手机的价格和存储空间信息已遭泄露,并报道称,配备最大存储空间的1TB机型价格约为2900美元(约433万韩元)。

预计的折叠款 iPhone 外观。MacRumors 官网截图供图

预计的折叠款 iPhone 外观。MacRumors 官网截图供图

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预计下半年发布的三星电子折叠屏智能手机也难以避免涨价。三星电子正准备推出Galaxy Z Fold 8和Z Flip 8。作为主要部件的动态随机存取存储器(DRAM)价格正在大幅上涨,现实中已难以避免整机价格上调。由于去年发布的Galaxy Z Fold 7相较前代价格已上调约15万韩元,这意味着将连续两年涨价。


受芯片通胀影响,内存半导体成本在智能手机整机成本中所占比重正不断提高。根据市场调研机构Counterpoint Research的数据,今年第一季度动态随机存取存储器和NAND闪存价格较上一季度分别暴涨50%和90%。由此,预计在高端及旗舰智能手机机型的整机成本中,动态随机存取存储器和NAND闪存成本的占比将分别达到23%和18%。动态随机存取存储器作为智能手机等信息技术设备的主存储器,容量越大,同时处理多项任务的多任务性能就越好;作为辅存使用的NAND闪存则负责智能手机的存储空间。


涨价幅度将达到何种程度,也是业内关注的焦点。Counterpoint Research首席研究员Xianghao Bai表示:“内存价格的急剧上涨,正在对智能手机零部件成本产生结构性影响”,“今年智能手机零售价格上调几乎不可避免,预计入门机型将上涨30美元(约4.4万韩元),高端旗舰机型将上涨150~200美元(约22万~29万韩元)。”三星电子已将本月初发布的Galaxy S26系列在韩国国内的上市价格,按存储空间不同,相较前代上调了9.9万~20.9万韩元。


除内存半导体外,承担智能手机“大脑”角色的应用处理器(Application Processor,AP)价格同样成为推高折叠屏智能手机售价的因素。三星电子在去年的业务报告中表示,AP采购成本为13万8272亿韩元,较2024年的10万9326亿韩元增加了26.5%。三星电子在去年发布的Galaxy S25系列全系机型中搭载了高通的Snapdragon 8 Elite AP,由于高通凭借压倒性的市场占有率上调AP价格,被解读为这加重了成本负担。据悉,AP在智能手机部件成本中约占30%。



不过,也有部分制造商可能利用芯片通胀局面,押注于战略性压低价格的“性价比手机”。苹果将本月发布的iPhone 17e定价为与前代相同的99万韩元。考虑到iPhone 17e相比前代将基础存储空间提升了两倍,有评价认为,这实际上等同于变相降价。


本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。

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