Choi Taewon：“稳定DRAM价格方案将于近期公布……正考虑在美发行ADR”[GTC 2026]
内存短缺，推进扩大晶圆供应
半导体难题或将持续到2030年
“HBM必不可少，将全力响应市场需求”
SK集团会长 Choi Taewon 将全球性的存储器短缺现象归因于“晶圆短缺”。他表示，正推动扩大晶圆供应以稳定芯片价格，尤其计划公布一项旨在稳定DRAM价格的方案。
Choi 会长于16日（当地时间）在美国加利福尼亚州圣何塞举行的“GTC 2026”上会见采访记者时提到“芯片通胀”，称“当前的情况是需求呈爆发式增长”，“我们正努力在不提高价格的前提下供应足够的芯片，但存在物理上的限制”。
Choi 会长将全球性的存储器短缺现象的原因归结为“晶圆短缺”。他表示：“一旦开始生产高带宽存储器（HBM），为了生产它就必须使用大量晶圆”，“但是要扩大晶圆产能，至少需要4至5年的前置时间。”他预测，这一问题可能会持续到2030年，并指出：“这并非仅是SK海力士（SK하이닉스）一家的问题，而是整个半导体产业面临的问题。”
他还表示，目前整体来看晶圆供应短缺超过20%，虽需增加供应，但受制于电力、用水、资源等问题，扩大供应存在极限。此外，他称公司计划公布一项旨在稳定DRAM价格的方案。他表示：“据我所知，首席执行官（CEO）将很快公布一项稳定DRAM价格的新计划。”
随后，有人询问“SK海力士的强势主导力在下一代是否也能保持”，他回答称：“人工智能（AI）需要大量加速器和图形处理器（GPU），而要自研图形处理器（GPU），高带宽存储器（HBM）是必不可少的”，“SK海力士将尽最大努力响应市场需求。”
他接着表示：“另一个问题是，如果HBM使用过多，现有DRAM可能会出现短缺”，“在智能手机和个人电脑等行业，可能会变得难以获得DRAM”，“这同样带来了相当大的困难，不仅会影响人工智能企业，也可能波及个人用户。”
关于将制造设施迁往美国的方案，他表示：“无论去哪里都是一样”，“在韩国以外地区建设产能同样需要时间，以新建工厂（Greenfield）方式推进需要5至7年。”他又称：“韩国已经具备完善的基础，因此可以更快速地应对”，“我们正聚焦于韩国。”
他还表示，伊朗局势也对能源成本上升产生了影响。Choi 会长称：“在能源价格方面带来了困难”，“集团层面正在寻找替代能源，并努力解决这一问题。”
此外，他还说明，正在考虑在美国通过美国存托凭证（ADR）方式上市。Choi 会长表示：“不仅是韩国股东，我们也可以面向美国及全球股东，提高公司的全球化程度。”对于在美国进行人工智能基础设施投资，他补充称：“我们正在寻找新的计算系统，试图利用我们的存储器优势”，“对存储器芯片而言，瓶颈和带宽是关键，我们正在寻找能够解决这些问题的新技术。”
Choi 会长谈及英伟达（NVIDIA）时表示，对方是“我们最大的客户之一”，并透露将在GTC期间与包括首席执行官 Jensen Huang 在内的其他大型科技企业高管会面。
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