JKM完成“世宗园区”建设布局HBM、HBF等AI存储器市场

by Jang Hyowon

Published 13 Mar.2026 08:18(KST)

JKM在世宗地区建设先进生产基地，着手强化人工智能半导体材料供应链。

JKM于13日宣布，已完成世宗园区竣工，将正式着手扩大全球人工智能半导体材料供应体系。公司前一日在世宗特别自治市全义面新建工厂举行了竣工仪式，Hanul材料科学和Hanul半导体相关人士也出席了活动。

此次世宗园区是总投资750亿韩元打造的先进生产基地，由8栋建筑组成。公司表示，这是为应对生成式人工智能（AI）扩散带来的半导体需求增长，并强化高性能材料的稳定供应和本地化技术支持体系而进行的战略性投资。

近期，随着生成式人工智能产业发展，不仅用于人工智能训练的高带宽存储器（HBM），用于推理的高带宽闪存（HBF·High Bandwidth Flash）需求也在快速增加。国内主要芯片制造商也正以平泽和龙仁超级集群为中心扩充半导体生产线，加快布局人工智能半导体市场。

与此同时，随着工艺微缩推进，决定高性能芯片良率和品质的超高纯度材料的获取重要性也在不断提升。JKM计划以世宗园区为据点，集中强化半导体光刻工艺材料的竞争力。

目前，公司正围绕光刻胶（PR）、反射防止涂层（BARC）、硬掩膜材料等光刻工艺核心材料整体推进开发与业务合作。特别是面向大中华区全球客户开展质量评估，扩大技术验证。JKM计划以其合成与精制技术以及质量分析经验为基础，力争在年内进入光刻工艺核心材料量产阶段.

此外，公司还将通过世宗园区同步推进核心原材料本地化和材料性能高端化。通过这一举措，即便在全球供应链存在不确定性的背景下，也将构建稳定的材料供应体系，并强化面向客户的定制化技术支持。

同时，公司还将利用与平泽、龙仁等主要半导体生产基地的便捷交通条件，运营能够配合客户生产进度的快速供货体系。

JKM相关负责人表示：“人工智能时代半导体竞争力的关键在于材料品质和稳定的供应能力”，“我们将以世宗园区为基础，扩大光刻工艺材料的量产，并持续强化与全球客户的合作。”

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。

JKM完成“世宗园区”建设 布局HBM、HBF等AI存储器市场