京畿道将招募“半导体共享大学”至本月25日。
半导体共享大学是由京畿道内大学与企业共同设计并运营以实务为中心的课程的协作型教育模式。
通过大学间学分互认和流动课堂，学生可以接受利用各大学所拥有的特色教育资源开展的教育。
借此培养具备产业一线所需实务能力的半导体人才。
为培养可立即投入半导体产业现场的人才，京畿道自2023年至去年为止，向3个共享大学联合体共提供了31.5亿韩元的支持。通过该项目已培养出1900余名半导体专业人才。
本次公开招募将在存储半导体和人工智能半导体两个领域中各遴选1个联合体。
希望参与的大学可与包括1所牵头大学在内的2所以上大学及企业组成联合体形式进行申报。
京畿道期待通过本项目构建大学、企业、研究机构共同参与的半导体人才培养生态系统。
特别是通过大学间教育资源共享和产学衔接教育，有望强化满足半导体产业一线需求的实务型人才供给，并为提升地方半导体产业竞争力作出贡献。
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京畿道半导体产业科长Park Minkyung表示：“半导体共享大学是大学与企业共同参与、培养可立即投入一线的技术人才的协作型教育模式”，并称“将持续扩大支撑半导体产业竞争力的专业人才培养基础”。
本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。
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