车载一体化智能天线解决方案备受关注
面向AI数据中心的高速连接器业务咨询蜂拥而至
LS集团旗下专注工业机械及尖端零部件的专业企业LS Emtrom (LS엠트론)于4日表示,上月在美国加利福尼亚州圣克拉拉会展中心举行的技术展会“DesignCon 2026”上,已连续3年参展,展示了最新技术和产品。
DesignCon是每年在美国加利福尼亚州硅谷举办、具有30年历史的全球技术展会,来自信息技术、半导体、汽车等多个领域的约140家全球零部件、材料、设备及软件企业参展,分享最新技术趋势。
尤其是今年,正值LS Emtrom电子零部件事业部进入连接器业务第40周年,展会首日即当地时间2月25日,在展台举行了名为“Beer Crawl”的轻松社交交流活动。公司与到访客户一起庆祝这一纪念时刻,并在轻松的氛围中分享和探讨在人工智能(AI)时代强化连接性的有线与无线高速传输技术及合作机会,度过了愉快时光。
在本次展会上,LS Emtrom展示了包括:▲0.175毫米间距、被称为全球最小型的板对板(B2B,电路板之间连接)连接器等创新产品 ▲面向AI超大规模数据中心的先进连接解决方案 ▲适用于电动汽车(EV)、自动驾驶汽车等车辆的多合一(16-in-One)集成智能天线解决方案等。尤其是LS Emtrom首次推出车载多合一天线解决方案,强调其在面向未来车辆环境的天线设计方面所具备的竞争力。
此外,本次展会还重点介绍了下一代连接器技术以及面向客户需求的ODM(研究、开发与生产一体化服务)和OEM(委托代工生产)解决方案能力。LS Emtrom在去年与全球连接器制造商合作,在ODM/OEM连接器领域自设计到生产全过程均成功执行,已证明其技术实力。
LS Emtrom电子零部件事业部负责人Song Indeok表示:“AI时代的核心在于高速传输、高度集成与小型化。我们将把公司的小型化技术经验与高速传输技术相结合,持续推出体积小但速度快、性能卓越且值得客户信赖的连接解决方案产品,与客户实现共同成长。”
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