向玻璃基板投入5900亿韩元
负债率改善至140%出头

SKC 企业形象标识

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SKC为确保未来增长动力并强化财务稳健性,将推进约1万亿韩元规模的有偿增资。


SKC表示,公司于26日召开董事会,决议以股东配股后剩余股份向一般投资者公开募集的方式,实施约1万亿韩元规模的有偿增资。公司计划通过本次资金筹措,在提升玻璃基板等下一代材料业务执行力的同时,推进财务结构改善,借此跃升为全球尖端材料企业。


最大股东SK(持股比例40.64%)也于当天通过公告表示,将参与相当于其获配数量120%的超额认购。公司解释称,这一决定反映了对SKC半导体材料业务成长潜力的信心。


新股配股基准日为4月7日,原股东认购将于5月14日起为期两天进行。发行价格预计在5月中旬确定。


筹集资金中约5900亿韩元将投入玻璃基板投资公司Appollex产品开发。Appollex近期在面向全球大型科技企业客户的产品开发方面取得了意义重大的进展,并以出身于英特尔和SK海力士的首席执行官Kang Jiho为中心,不断强化专业人才实力。


Appollex计划通过同时推进用于人工智能数据中心的高端产品“嵌入式(Embedding)”方式和商业化速度较快的“非嵌入式(Non-Embedding)”方式的双轨战略,提前实现市场进入时点。此外,公司还计划通过与多样化合作伙伴的协作构建生态系统,并夯实技术竞争力。


其余约4100亿韩元将用于偿还借款。公司将优先偿还即将到期的借款,以此节约财务费用并降低资产负债率。公司方面预计,通过本次有偿增资,原本预计到2025年末约为230%左右的资产负债率将大幅改善至140%出头的水平。


主力业务的恢复势头也被认为是积极的。凭借面向人工智能数据中心产品销售的扩大,去年创下历史最高业绩的ISC,今年也有望受益于半导体需求旺盛,继续保持增长态势。SK Nexilis同样以以马来西亚为中心的成本结构改善和北美储能装置需求扩张为基础,谋求业绩反弹。



SKC相关负责人表示:“本次有偿增资是为了切实支撑包括半导体材料在内的未来业务增长,并强化财务体质所作出的决定”,“我们将以本次筹得的资金为基础,加速推动Appollex的成长,提升股东价值和企业价值。”


本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。

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