再砸21.6万亿…SK海力士龙仁集群一期晶圆厂押上31万亿一搏
一期晶圆厂总投资规模达31万亿韩元
放宽容积率限制，反映半导体需求
考虑需求加快推进洁净室启用
SK海力士决定向以明年首座工厂完工为目标推进建设的龙仁集群一期晶圆厂追加投入规模达21.6万亿韩元的新设施投资费用。一期晶圆厂的总投资规模为31万亿韩元，在容积率放宽和人工智能（AI）开发需求增长的背景下，进一步增加了投入资金。无尘车间启用时间也将从明年5月提前至2月。
SK海力士于25日公告称，将向位于京畿道龙仁市处仁区的龙仁集群一期晶圆厂投入约21.6万亿韩元的新设施投资费用，并在2030年12月底前执行完毕。加上此前于2024年7月公布的约9.4万亿韩元设施投资费用，总投入规模将达到31万亿韩元。
公司当天通过新闻室表示：“此次投资是为了抢先应对快速增长的全球客户需求，并进一步强化稳定的供应体系所作出的战略性决定”，并解释称：“随着AI、数据中心、高性能计算等尖端产业的扩散，对高性能、高集成度半导体的需求正从结构性层面不断扩大。”
SK海力士扩大投资规模，与产业园区容积率提升有关。根据去年施行的《国家尖端战略产业法》，拥有战略技术的企业入驻的产业园区，其容积率已放宽至法定上限的1.4倍。由此，公司扩大了无尘车间面积，并在充分反映物价上涨等因素的基础上增加了投资规模。
由此，一期晶圆厂将由共2个主体结构、整体3层规模和6个无尘车间构成。公司解释称，将通过本次投资完成一期晶圆厂主体结构施工，并用于建设从阶段（Phase·区块）2到阶段6的全部无尘车间。
在AI热潮之下，对尖端半导体的需求正迅速扩大，大规模产能的获取和稳定供应体系的构建愈发重要。在此背景下，公司将无尘车间预计启用时间从2027年5月提前至同年2月。公司计划根据提前投产准备情况，更加敏捷地应对未来需求。
此外，公司还将以此次投资为起点，加快构建与集群内50余家合作伙伴共生发展的生态体系。SK海力士表示：“将通过紧密合作，确保产能扩张能够带动与材料、零部件、设备企业的共同成长，并通过相互协同效应，打造引领全球市场、超越大韩民国的世界顶级半导体集群。”
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