Hanmi Semiconductor将在“2026 Semicon Korea”首次公开Wide TC BONDER

by Kwon Hyeonji

Published 11 Feb.2026 10:34(KST)

用于HBM5·6生产

Hanmi Semiconductor（한미반도체）表示，将以官方赞助商身份参加在首尔三成洞COEX举办、持续至13日的“2026 Semicon Korea”展会，并将首次展示用于高带宽存储器（HBM）5·6量产的“Wide TC BONDER（와이드 TC 본더）”。

“2026 Semicon Korea”展会上的Hanmi Semiconductor展台。Hanmi Semiconductor提供

“Wide TC BONDER”是计划于今年下半年推出的下一代HBM生产设备，被视为用来弥补因技术难题导致量产化推迟的HBM量产用混合键合机（Hybrid Bonder，HB）空白的新型TC键合机，备受关注。“Wide TC BONDER”采用先进精密键合技术，可提升HBM生产良率，同时提高HBM的品质与完成度，是一款下一代设备。

当HBM的芯片（Die）面积变得更宽时，可以稳定地增加硅通孔（TSV）数量和输入输出接口（I/O）数量。此外，连接动态随机存取存储器（DRAM）芯片与中介层（Interposer）的微凸点（Micro Bump）数量也会随之增加，在确保存储容量和带宽的同时，相较于高堆叠方式，还能够改善能效。

Hanmi Semiconductor的“Wide TC BONDER”可选配无助焊剂键合功能。无助焊剂键合在不使用助焊剂的情况下减少芯片表面的氧化膜，从而在提高接合强度的同时，还可以降低HBM厚度，具有优势。Hanmi Semiconductor在“Wide TC BONDER”的设计中采用了从韩国高丽青瓷汲取灵感的“Celadon Green（青瓷绿）”配色。

全球HBM生产企业在今年正式量产HBM4之后，正着手开发HBM5和HBM6，对此类产品匹配的新型TC键合机需求预计将正式升温。根据市场调研机构TechInsights的数据，HBM用TC键合机市场预计自2025年至2030年将以年均13.0%的速度增长。Hanmi Semiconductor在TC键合机市场以71.2%的市场份额位居全球第1，引领市场发展。

Hanmi Semiconductor将在本次展会上同时展示“Wide TC BONDER矩阵图”艺术作品，以及与流行艺术家Philip Colbert合作的艺术作品，以进一步强化品牌差异化。

Hanmi Semiconductor将以官方赞助商身份参加本次Semicon Korea展会。随后还计划以官方赞助商身份参加3月的Semicon China、5月的Semicon Southeast Asia（马来西亚）、9月的Semicon Taiwan展会，持续推进全球营销。