[why&next]三星被重新提起的“得州26万亿投资计划书”…美国投资方案的两难

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随着美国前总统Trump政府再次打出半导体关税这张牌，三星电子此前向得克萨斯州提交的“规模达260万亿韩元”的美国投资蓝图再次受到关注。因为这份官方文件显示，三星在美国本土具备大规模投资能力并有扩张意愿。不过，之后国内龙仁半导体集群这一超大型项目正式启动，再加上在美国扩建工厂带来的不小成本负担，围绕投资方向的两难处境也在加剧。

据业界20日消息，三星电子在2022年5月向美国得克萨斯州申请税收优惠项目“第313条计划（Chapter 313）”时，提交了中长期投资方案，提出今后20年将在得州奥斯汀和泰勒新建11座半导体生产工厂，创造1万个工作岗位。从三星电子提交的文件来看，公司原计划在泰勒新建9座工厂，在奥斯汀新建2座工厂等，合计向得克萨斯州投资1921亿美元（约260万亿韩元）。考虑到目前正在推进的泰勒工厂投资规模为370亿美元，这意味着三星已在官方层面为更大规模扩张预留了空间。

当时公司曾表示“并不存在具体的投资计划”，予以淡化，但这本身就表明其具备投资能力并有中长期投资意向。产业研究院研究委员Kyung Heekwon表示：“像三星电子这样的企业，内部应该已经制定了长期投资规划”，“因此即便追加对美投资，也不会被视为特别大的冲击”。

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问题在于，在美国本土投资绝非“便宜”。存储芯片生产设施不仅初期建设费高昂，设备引进和人员运营也需要巨额成本和时间。尤其有分析指出，美国相较韩国在成本结构上本就处于不利位置。根据日本投资银行野村证券前一日发布的报告，美国存储芯片工厂按设备产能计算的单位投资成本预计将比韩国高出20%至30%，工厂建成所需时间也将延长20%至30%。特别是考虑到美国本土生产成本相对更高，报告推算当地存储芯片工厂的生产成本至少将比韩国高出40%。

野村证券表示：“以三星电子和SK海力士合计为标准，预计2027年至2030年期间在美国境内的投资成本将高达100万亿至120万亿韩元”，“如果能够利用韩国对美投资基金2000亿美元规模，有望帮助缓解政府的投资风险和存储芯片企业的负担”。

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此外，自2023年起，韩国国内也在同步推进超大规模投资，这一点进一步增加了企业抉择的难度。三星电子、SK海力士等国内存储芯片企业在2023年正式公布“龙仁半导体集群项目”，推进在国内打造总规模达300万亿韩元的尖端半导体生产园区。在国内外同时进行大规模设备投资的情况下，如何分配有限的投资资金已成为核心课题。有观点认为，如果进一步扩大在美国本土的投资，国内投资计划部分被缩减的可能性也不能排除。

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在这种背景下，围绕龙仁产业园之外追加在美国扩建工厂、甚至迁移生产基地的可能性开始被提及，业界内部普遍感到压力加大。某业界相关人士表示：“韩国政府即便提出各种激励措施来守住存储芯片在国内的投资都仍显不足，如果再叠加诸如产业园迁移这样的政治负担，企业立场上只能更加苦恼”，“在美国投资与国内投资之间进退两难的存储芯片企业面前，政府需要重新审视，究竟哪种‘胡萝卜’政策最为合理”。

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