拓展全球客户与战略合作
半导体领域25年资深专家
历任TI、Amkor等全球半导体企业
Hanmi半导体引进了来自全球大型科技企业苹果的半导体专家、副社长 Lee Myeongho。
Hanmi半导体14日表示，公司已聘任出身于苹果的半导体专家Lee副社长。Lee副社长将在Hanmi半导体全面负责研发和销售，重点强化新产品和技术开发。此外，公司计划通过扩大全球客户群和推进战略性合作，进一步夯实Hanmi半导体的业务基础。
Lee副社长是半导体领域拥有25年以上经验的资深人士，曾在苹果、德州仪器（Texas Instruments）、长电科技（JCET）·StatsChipPAC、安靠科技（Amkor Technology）等全球半导体企业担任核心职务。尤其是，他凭借覆盖产品开发、工艺技术、质量与制造全流程的实务经验，从引线框架（Lead Frame）到INFO（集成扇出封装）等多种尖端半导体封装技术的开发与量产方面发挥了主导作用。
Lee副社长自2014年起在苹果工作约10年，负责iPhone、Apple Watch、iPad等主要产品所用应用处理器（AP）半导体封装开发，并全面负责电池保护电路（BMU）的开发。在此过程中，他还拥有与电磁干扰（EMI）屏蔽相关的美国专利，其技术竞争力已得到验证。
在此之前，他自2004年起在德州仪器（Texas Instruments）工作约10年，作为工程经理主导了包括诺基亚（Nokia）在内的多项全球项目。他主导了下一代封装技术的开发，并成为外包开发组织中首位被任命为技术专家委员（MGTS）的人士。
在长电科技·StatsChipPAC任职期间，他担任产品开发团队负责人，主导了与英伟达（NVIDIA）、博通（Broadcom）、IBM等全球客户的项目开发；在安靠科技（Amkor Technology），他在封装与材料技术开发等领域也取得了卓越成绩。
Hanmi半导体相关负责人表示：“Lee Myeongho副社长的加盟，将成为把全球客户应对能力和下一代半导体技术竞争力提升到新台阶的重要转折点”，并称“有望进一步巩固公司在全球市场的地位”。
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