三星电子拟投资360万亿韩元+a
LH将发包产业园区建设工程
龙仁市向企划财政部积极请求支援
在占地235万坪用地上建设半导体生产设施的超大型项目“龙仁先进系统半导体国家产业园区”正在加速推进。
据龙仁市等方面29日消息，韩国土地住宅公社（LH）与三星电子于本月19日签订了在京畿道龙仁市二东邑、南四邑一带为园区建设购置用地的合同。由此，LH自22日起已着手与园区预定地内土地所有者就土地及地上物（建筑物、构筑物、树木等）的补偿进行协商，据悉截至5天后的本月26日，补偿程序推进率已达到14.4%。
LH以目前正在进行的第一阶段土地补偿为起点，计划在今后地上物（建筑物、营业权等）调查完成后，依次推进相关补偿，加快园区建设进度。
龙仁先进系统半导体国家产业园区是在二东邑、南四邑一带777万3656平方米（约235万坪）的用地上，由三星电子建设6座系统半导体生产设施（Fab）的超大型项目。三星电子曾表示将向该园区投资360万亿韩元，但有观点认为，随着今后生产设施建设的推进，投资规模还将进一步扩大。
为推进园区建设，LH龙仁半导体国家产业园区本部在考虑居民便利的基础上，正在运营与协商相关的互联网预约系统，同时也为不便进行线上操作的居民并行运营现场办公室，当场来访即可签约的线下面对面受理窗口。LH计划近期发包园区建设工程，并于明年下半年开工。
龙仁市长 Lee Sangil 前一天会见了副总理兼企划财政部部长 Koo Yooncheol，当天表示已请求企划财政部等政府部门积极支持，确保项目顺利推进。Lee 市长向 Koo 副总理强调，龙仁二东邑、南四邑先进系统半导体国家产业园区必须加快建设进度，并应迅速扩充连接国家产业园区的道路、铁路网等交通基础设施。
向 Koo 副总理请求积极审议的内容共5项，分别为：▲适时建设先进系统半导体国家产业园区所需的电力、供水等基础设施 ▲为先进系统半导体国家产业园区搬迁居民和搬迁企业提供低利率政策资金支持 ▲减轻地方财政在国家尖端战略产业材料、部件、装备投资补助项目中的负担 ▲建议通过第六次国道及一般国道建设规划线路的预备可行性评估 ▲免除或尽快推进盆唐线延长（器兴站~东滩~乌山大学站）预备可行性调查。
半导体业界认为，此次补偿程序可能成为提升韩国半导体竞争力的分水岭。由于人工智能（AI）扩散带动半导体需求激增，及时在国家产业园区内投产生产线尤为重要。龙仁国家产业园区计划入驻80余家半导体材料、部件、装备及设计企业和研究机构。
特别是该园区与器兴、华城、平泽等现有生产基地及协力厂商之间的可达性良好，在获取首都圈人才方面也具备优势，被评价为未来的半导体核心基地。自2023年3月公布国家产业园区规划以来，行政程序快速推进，于去年12月完成了国土交通部对项目计划的最终批准；LH在今年6月公布补偿计划后，又迅速推进了评估价格、补偿金额测算等损失补偿程序。
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