上午在器兴 下午赴华城…会长 Lee Jaeyong 叮嘱半导体“投资·创新”
Lee Jae-yong会长走访器兴、华城园区
HBM4供应传来利好信号，勉励员工
在半导体与AI产业重组中强调“领导力”
三星电子会长 Lee Jaeyong 接连走访国内半导体核心事业基地，强调要恢复技术竞争力。在全球半导体产业正围绕人工智能（AI）重组之际，他被解读为表明了不仅在存储领域，而且要在晶圆代工和系统半导体领域全面持续推进投资与创新的意志。
据业界23日消息，前一天 Lee 会长前往三星电子器兴园区内的下一代半导体研发（R&D）园区“NRD-K”，检查研发设施现状。NRD-K 是三星电子为抢占未来半导体技术制高点而打造的尖端综合研究园区，是强化存储、晶圆代工、系统半导体等全业务领域技术竞争力的核心基地。Lee 会长在现场全面了解了主要产品和技术开发情况。随后，他于下午访问华城园区，检查数字孪生、机器人等制造自动化系统的建设情况以及AI技术的应用现状。
当天在现场，Lee 会长与 Device Solutions（DS）部门负责人 Jeon Younghyun、副总裁兼DS部门首席技术官（CTO） Song Jaehyuk 等主要经营管理层会面，就半导体业务趋势和未来战略进行了讨论。随后，他又与为高带宽存储器（HBM）、D1c、V10 等尖端半导体产品实现量产作出贡献的员工座谈，倾听意见。
继今年6月选择位于仁川的三星生物制剂松岛园区之后，Lee 会长此次又选择半导体事业基地，被解读为旨在提振今年下半年业绩大幅改善的半导体事业部门全体员工的士气。三星生物制剂去年合并基准销售额突破4万亿韩元，交出了亮眼成绩单。
半导体业务方面，自今年三季度起，三星电子通过扩大HBM出货量，出现了业务回暖的迹象。同时，受全球AI基础设施投资扩大影响，通用DRAM价格上涨，带动营业利润大幅提升。证券业界预计，三星电子存储事业部下半年营业利润将大增至23万亿韩元以上。
此外，三星电子近期还被英伟达方面对第六代高带宽存储器HBM4给予高度评价，业界认为，明年向英伟达供应HBM4也已亮起“绿灯”。
据悉，Lee 会长当天在现场表示：“要通过大胆的创新和投资，恢复根本性的技术竞争力。”因此，有分析认为，此次访问不仅是简单的现场慰问，更是为了在内部共享对三星半导体现实处境的危机意识。近期，随着通用存储器和传统制程的盈利能力减弱，行业重心正迅速向HBM和先进微细制程等人工智能必需领域转移。
业界在分析此次HBM4获评优异的背景时，也同时关注三星电子的晶圆代工竞争力。在高带宽存储器竞争中，不仅存储芯片单品性能重要，与逻辑半导体制程之间的匹配性也正成为关键变量。据悉，三星电子的下一代HBM4，通过同时优化逻辑制程和存储制程的内部协作结构，在功耗效率和信号稳定性方面获得了高度评价。
从设计阶段起就将晶圆代工制程条件反映其中，从而能够同步调节存储接口和封装结构，这一点也被视为优势。依托同时拥有存储和晶圆代工的垂直一体化结构，三星可以迅速反映工艺变更和技术补强，这也是其强项所在。
Samsung电子会长 Lee Jaeyong 22日在Samsung电子器兴园区内，参观了先进复合半导体研发中心NRD-K的洁净室设施。Samsung电子提供。
View original image这与三星电子不仅要在存储领域，而且要从设计到工艺全流程亲自把关、全面提升晶圆代工和系统半导体等业务竞争力的战略一脉相承。事实上，Lee 会长去年在被外媒问及是否可能分拆晶圆代工或系统半导体业务时，曾明确表示“有着把业务做大的强烈愿望”。业界评价称，过去持续亏损的晶圆代工业务，也有望在半导体超级周期到来、对高附加值产品需求扩大的背景下改善盈利能力。
一位业界相关人士表示：“在恢复HBM4竞争力方面，以4纳米制程为基础的基底芯片技术（晶圆代工）也发挥着重要作用”，“可以认为，三星正持续加大对晶圆代工的投资，将其培育为未来的核心增长引擎。”他特别指出，随着今后与全球半导体企业的竞争全面展开，不仅要提升存储器，还要同步增强系统半导体和晶圆代工整体的竞争力。
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加川大学半导体大学特聘教授 Kim Yongseok 表示：“可以解读为，希望以HBM为起点，再次在AI存储领域确立明确的技术领导力”，“在HBM4之后的下一代产品以及CXL等AI半导体用存储器竞争持续的局面下，他要求的不仅是存储器，还包括晶圆代工的良率提升，以及通过AI工厂实现制造自动化和提高生产率在内的整体系统能力强化。”
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