Hanmi Semiconductor今年TC Bonder全球市占率达71%

by Jang Heejun

Published 22 Dec.2025 09:22(KST)

Updated 22 Dec.2025 14:43(KST)

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引自TechInsights市场调查结果
“TC Bonder明年反弹，年增13%”

调查结果显示，Hanmi Semiconductor今年截至第3季度在全球高带宽存储器（HBM）用TC Bonder市场中，按销售额计算取得了71.2%的市场占有率，继续保持世界第一的位置。

Hanmi Semiconductor于22日引用全球半导体市场调研机构TechInsights近期发布的《2025年TC Bonder市场报告》称了上述内容。截至第3季度，Hanmi Semiconductor的累计销售额统计为2.477亿美元（约3660亿韩元），其后依次为Semes（13.1%）、ASMPT（5.6%）、Yamaha Robotics（5.6%）等。

TechInsights统计的HBM TC邦定机销售额及市场占有率。Hanmi Semiconductor提供

Hanmi Semiconductor于2017年全球首发“TSV双堆叠TC Bonder”。TC Bonder是在HBM制造工艺中，将存储芯片以高温、高压进行精密接合的核心设备。随着人工智能（AI）半导体需求激增带动HBM市场扩张，该设备已成为全球存储企业的必备装备。

Hanmi Semiconductor掌握了非导电膜（NCF）类型和质量回流-模塑底填充（MR-MUF）类型在内的全部HBM生产用TC Bonder源头技术。与HBM设备相关的专利（含计划申请的）合计多达150件。今年7月，公司构建了用于HBM4（第6代）设备“TC Bonder 4”的量产体系，并计划在明年年底前推出面向下一代HBM的“宽幅TC Bonder”。此外，公司正在仁川西区朱安国家产业园区投资1000亿韩元建设混合键合机工厂，目标在明年年底完工。