三星半导体研究所副社长 Song Gibong、常务 Han Jinwoo 当选美国电气电子工程师学会会士
前0.1%权威会员
十年以上经验与研发成果
副社长 Song 开发业界首款5G调制解调器
常务 Han 牵头研发下一代3D DRAM
三星电子半导体（DS）部门 DSRA（美洲半导体研究所）系统LSI研究所总负责人 Song Gibong 副社长和半导体研究所动态随机存取存储器（DRAM）TD团队常务 Han Jinwoo 被选为全球规模最大的电气、电子、计算机及通信领域学会——美国电气电子工程师学会（Institute of Electrical and Electronics Engineers，IEEE）的2026年会士（Fellow）。
根据22日三星电子新闻室消息，“IEEE会士”是美国电气电子工程师学会授予会员的最高荣誉等级，仅有位列全体会员前0.1%的少数人能够获此权威资格。IEEE理事会每年以严格标准，从在电气、电子工程全领域拥有10年以上经验，并通过在通信、半导体等多种领域取得卓越研发成果、为产业和社会发展作出贡献的人士中进行遴选。
在多家全球大型科技企业工作后加入三星电子美洲半导体研究所的 Song 副社长，目前统筹系统LSI美洲研究所，主导调制解调器、连接（Connectivity）、端侧人工智能（On-device AI）、系统级芯片（SoC）等技术开发。迄今为止，他在无线通信、信号处理以及面向调制解调器—射频系统的人工智能技术等相关领域发表了多篇研究论文，并拥有80余项专利。
Song 副社长获选会士，主要得益于其长期在蜂窝通信领域积累的调制解调器—射频系统设计及性能优化方面的贡献。他主导了业内首款第五代移动通信（5G）调制解调器的开发，推动了5G毫米波（mmWave）收发器技术的高度化，以及在 Exynos 调制解调器5400和 Exynos 2500中应用的非地面网络（Non-Terrestrial Network，NTN）技术基础上的“卫星紧急服务（Satellite SOS）”实现等，带动了下一代移动通信技术的商用化，这些成果获得高度评价。
在美国国家航空航天局工作后加入三星电子的 Han 常务，已发表200件以上专利和160篇以上科学引文索引（Science Citation Index，SCI）级论文，在存储器、逻辑电路、传感器等多个领域积累了丰富研究成果。凭借其在下一代三维（3D）DRAM 开发方面的贡献以及迄今为止的研究业绩，他被选为2026年IEEE会士。
为突破半导体微缩化极限，Han 常务一直引领“下一代3D DRAM”研究，探索新型存储器结构的可能性。这一将DRAM单元非平面而是沿垂直方向堆叠、从而按芯片面积扩展存储容量的技术路径，被视为下一代存储器技术的核心之一。作为负责三星电子DS部门半导体研究所下一代DRAM研究组织的负责人，他正主导将三维结构应用于存储单元的DRAM开发。
Song 副社长表示：“在第六代移动通信（6G）和物理人工智能（Physical AI）时代，无数机器与传感器产生的数据将彼此交互”，“顺应这一环境，我们将围绕通信、计算与感知（Sensing）交汇的关键节点，创造新的半导体技术和产品，持续引领未来创新。”
Han 常务也表示：“我国半导体产业凭借以通用产品为中心的竞争力实现成长，已构筑起全球最高水平的地位”，“但随着全球供应链重组和技术霸权竞争等因素，半导体生态系统正快速变化，目前既是危机与机遇并存的时点。”
![“月薪150万不如去美国年入5亿” 首尔大·KAIST人才纷纷收拾行囊 [科学家正在消失]①](https://cwcontent.asiae.co.kr/asiaresize/93/2026051914165468840_1779167814.png)
他接着称：“在一线现场，对定制化特种（Specialty）产品的需求持续增加，因此研究人员在横向上需要具备理解并连接多种关联技术的能力，在纵向上则要对产品结构和层级关系具有深刻理解，这一点至关重要”，“从更广阔视角审视技术，构建能够在国际范围内建立网络并开展合作的友好型研究生态，同样将对未来竞争力大有裨益。”
版权所有 © 阿视亚经济 (www.asiae.co.kr)。 未经许可不得转载。
