友利银行支持中央大学建设“尖端工学馆” 携手培养未来人才

16日，在中央大学，友利银行与中央大学签署了为建设尖端工学馆而缔结的业务合作谅解备忘录（MOU）后，友利银行行长 Jung Jinwan（右）与中央大学校长 Park Sangkyu 正在拍摄纪念照片。友利银行提供

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友利银行17日表示，已于16日与中央大学签署关于建设“尖端工学馆”的业务协议。

友利银行自1997年在中央大学设立支行以来，自2008年起一直作为其主办银行开展合作，目前在本部、安城校区及中央大学医院等3处运营网点。当日的签约仪式上，友利银行行长 Jeong Jinwan 与中央大学校长 Park Sanggyu 等两家机构主要相关负责人出席，双方同意为“尖端工学馆”的成功建设开展相互合作。

在为实现尖端国家产业腾飞而培养未来人才的重要性日益凸显的背景下，中央大学为跃升为研究型大学，正新设“智能半导体工学系”等尖端学科，并推进建设“尖端工学馆”，作为相关研究与教育空间。

友利银行同样在支持80万亿韩元规模的“友利金融 未来共同成长项目”中发挥主导作用，不断扩大对半导体、人工智能等尖端战略产业的投资与融资等支持。

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友利银行行长 Jeong Jinwan 表示：“在人工智能时代，培养能够引领未来的人才，是实现科技人才强国的重要课题。通过本次协议，将构建金融与大学共同成长的共生模式，为学生提供多样化的金融项目，持续践行金融的社会责任和共生价值。”

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