Hanmi半导体HBM TC邦德机，入选2025年世界一流产品

Published 19 Nov.2025 09:03(KST)

Updated 19 Nov.2025 17:15(KST)

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Hanmi半导体19日表示，用于生产人工智能（AI）半导体核心器件——高带宽存储器（HBM）的“TC Bonder”已入选由产业通商资源部主办、大韩贸易投资振兴公社（KOTRA）承办的“2025年世界一流商品”。由此正式证明，Hanmi半导体的TC Bonder在HBM生产用TC Bonder全球市场中占有率位居第一。

世界一流商品认证书授予仪式于前日下午2时在首尔松坡区乐天酒店World举行。产业通商资源部自2001年起开始评选世界一流商品。入选产品须在全球市场占有率中位居前五名且占有率在5%以上，年出口规模在500万美元以上，并且在国内同类产品整体出口额中所占比重达到30%以上，再经过严格的技术实力和品质评估后最终确定。

TC Bonder是制造AI半导体用HBM所必需的核心设备。Hanmi半导体于2017年率先在全球推出“TSV双叠层TC Bonder”，一直引领HBM TC Bonder市场。公司拥有包括NCF（非导电膜）类型和MR-MUF（整体回流成型底部填充）类型在内的所有HBM生产用TC键合技术。自2002年以来，Hanmi半导体围绕HBM设备申请了130件专利，确立了技术竞争力。

Hanmi半导体在全球HBM TC Bonder市场上稳居独一无二的第一位，在量产用HBM3E市场的占有率高达90%。公司今年已率先建立起面向HBM4的设备“TC Bonder 4”的量产体系，并计划在明年年底推出面向下一代HBM的“宽幅TC Bonder”。

这是Hanmi半导体第三次入选世界一流商品。2005年，Hanmi半导体的“Vision Placement”被评为世界一流商品，2006年“Trim Form Singulation”被选为下一代世界一流商品，随后在2010年升级为世界一流商品。今年TC Bonder入选世界一流商品，使公司第三次获得这一荣誉。

被选为世界一流商品，意味着该产品具备国际性的品质竞争力，同时作为国家公认品牌，对提升对外信赖度也具有重要意义。

Hanmi半导体相关负责人表示：“TC Bonder被评为世界一流商品，将成为进一步巩固我们在全球HBM市场地位的契机”，“今后也将通过持续的创新技术开发，引领全球市场”。