国内无晶圆厂领域现状与生态体系强化对策报告
提出吸引投资、衔接代工厂、确保需求等方案…“有必要支持并购”
在半导体出口创下历史新高的同时，存储与非存储之间的出口比重差距也在不断拉大。尤其是在半导体设计领域的无晶圆厂企业（Fabless），其全球市场占有率仅约1%，有舆论指出，亟须激活投资并加大扶持力度。
5日，Samil PwC表示，已发布题为《拯救K-Fabless一兵》的报告，提出了韩国半导体设计领域无晶圆厂（Fabless）产业的现状及发展方案。
报告显示，截至去年9月，半导体出口中存储芯片的比重为66%。这一比例高于过去5年平均水平60%，表明对存储的偏重现象正在加剧。相反，在占全球半导体市场76%的非存储领域，与全球发达国家之间的竞争力差距依然较大。与拥有全球第二大企业三星电子的代工领域不同，无晶圆厂的全球市场占有率仅约1%。
报告指出，正如生成式人工智能（AI）引发图形处理器（GPU）景气一样，今后随着自动驾驶汽车、人形机器人、量子计算机等新技术领域的拓展，将会派生出面向相关领域、适配性更高的新型系统半导体设计需求。有观点认为，无晶圆厂生态不振，不仅会影响半导体市场本身，还可能导致以其为基础的高端产业增长动能流失。
报告将国内无晶圆厂初创企业面临的主要问题归纳为：▲融资不振 ▲生产环节的进入壁垒 ▲需求方不足等。韩国整体研发（R&D）规模与美国、中国等技术发达国家相比明显偏低，大部分初创企业的融资仍停留在早期阶段。此外，即便完成产品设计，也难以落实实际生产的代工企业；由于缺乏初期客户，在为进军海外市场构建参考案例（Reference）方面也面临局限。
为激活国内无晶圆厂生态，报告提出了以下应对方案。首先是激活公共与民间投资。鉴于韩国创投行业高度依赖母基金等公共资金，扩大政策金融至关重要，同时需要营造能够吸引民间资本进入的环境。
其次，为加强与国内代工企业的联动，建议引入公共代工厂或推进联合开发项目。报告称：“当全球代工龙头、台湾台积电（TSMC）还是一家新创企业时，就曾发挥公共代工厂的作用，为台湾半导体生态培育作出贡献。”
第三，是支持初期需求的获取。为此，报告提出，可在政府规划项目中试点导入由国内无晶圆厂开发的产品，或向民间需求方提供激励措施。
最后是实施战略性并购（M&A）。报告强调，通过收购拥有更强技术实力的国内外企业，可以同时实现夯实内功和扩大外延这“两大目标”。
Jung Jaeguk Samil PwC科技·媒体·通信（TMT）产业负责人（合伙人）表示：“全球主要半导体企业之间正为获取核心技术和抢占市场先机而频繁结成联盟、开展并购合作。韩国也应通过放宽交易过程中的监管，并提供适当的政策金融和税制支持，促进无晶圆厂并购顺利进行。”
有关该报告的详细内容，可在Samil PwC官方网站上查询。
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