[台湾芯片通信]台积电台中新厂确定由2纳米升级至1.4纳米…加速打造尖端制程

by Park Joonyi

Published 03 Nov.2025 10:02(KST)

下月开工建设，目标2028年量产
受美国施压影响，1.4纳米工厂建设加速
英特尔、三星加入，1.4纳米“三强争霸”在望

将在台湾台中新建的台积电工厂把原先规划的2纳米制程调整为1.4纳米制程。随着人工智能（AI）半导体需求不断增加，业界解读为台积电正全面从以移动设备·高性能计算（HPC）为中心的制程，转向面向AI半导体生产的尖端制程。

3日，台湾《经济日报》等当地媒体报道，台积电已确定，将位于台湾台中中部台湾科学园区内的新建工厂，从当初计划的2纳米制程改为1.4纳米制程。中部台湾科学园区管理局表示，台积电已于上月17日提交开工申报书，并在29日向管理局提交的租赁土地相关报告中确认了上述变更事项。第一阶段地基加固工程将于下月5日启动，目标是在2028年下半年实现量产。

位于台湾北部新竹科学园区的台积公司研发中心。TSMC提供

据管理局介绍，台积电已正式取得包括晶圆厂在内的一期3栋建筑的建筑许可，厂区内防洪设施等公共工程也已完工并移交给台积电。台积电已经在动工前完成了祈福仪式，基础工程人力预计将于下月5日进场施工。

台积电此前在技术论坛上曾指出，将把中部科学园区内旧棒球场用地上兴建的“F25工厂”作为1.4纳米制程的主要生产基地。台积电计划在该用地建设4栋厂房，其中第一座厂房将在2027年底完成试产，并于2028年下半年开始量产。预计新厂初期年营收将超过5000亿新台币（约合2.5万亿韩元）。

据业界人士透露，1.4纳米制程的量产压力非常大，其背景在于美国为分散地缘政治风险，强烈要求尽早满足对2纳米制程的需求。尤其是在台湾经济部投资审议委员会针对海外半导体投资所设定的“N-1规定”之下，只有在台湾本土最先进制程实现量产之后，美国工厂才能启动下一代制程。

因此，据悉美国方面正要求台积电将美国工厂2纳米及1.6纳米制程的量产时间提前至2027年。这在客观上也对台积电形成压力，促使其加快高雄工厂1.6纳米制程以及中部台湾科学园区工厂1.4纳米制程的建设进度。

在英特尔在美国政府和企业支持下有望率先实现1.4纳米制程商用之际，台积电和三星电子也加入竞争，预计将形成“三强争霸”的格局。为生产1.4纳米半导体，台积电计划导入的极紫外光（EUV）半导体设备预计到2027年将超过30台。台湾财经媒体《工商时报》称，“相当于预告台中工厂从一开始就将大举扩产”，并表示1.4纳米半导体市场需求已被判断为非常强劲。同时，台积电也在为高雄工厂量产1.4纳米制程做准备。

英特尔也计划向客户展示与此类似的1.4纳米微缩制程技术。在美国政府的积极支持下，台积电与英特尔预计将在数年后围绕1.4纳米制程展开正式的客户订单竞争。三星电子也以自2029年起生产1.4纳米微缩制程半导体为目标，正集中力量进行技术开发。

台湾《经济日报》记者 Song Jenseong／翻译＝亚洲经济