马斯克在业绩发布会上公开表示:
“将与三星、TSMC合作推进AI5”
继23万亿韩元合约后再获追加订单
3纳米及以下工艺有望在美国泰勒量产

据确认,三星电子将新近参与此前由台湾台积电(TSMC)独家承担的特斯拉人工智能(AI)芯片“AI5”的开发工作。由此,继从特斯拉拿下约23万亿韩元规模的晶圆代工(半导体委托生产)合同之后,三星电子又追加获得新的订单量,此前每个季度动辄亏损数万亿韩元的晶圆代工业务业绩改善有望明显提速。


签下23万亿大单后三星电子再爆红…打破TSMC垄断还将代工特斯拉“AI5” View original image

特斯拉首席执行官(CEO)Elon Musk当地时间22日在发布公司三季度业绩后的说明会上表示:“三星电子和台积电都会参与AI5芯片相关工作。”


由此,三星电子将参与特斯拉近期开发或准备量产的所有下一代AI芯片。此前,三星电子一直负责生产特斯拉的AI4芯片,市场原本认为从AI5开始将交由台积电代工,但当天的发布使这一局面发生逆转。再下一代的AI6芯片,三星电子已于今年7月接获量产订单。AI4、AI5、AI6均为特斯拉自主开发的自动驾驶用AI芯片,将搭载于车辆中,用于实现完全自动驾驶(FSD)功能。


随着此次消息的公布,三星电子与特斯拉之间的合作显得更加稳固。曾一度因持续亏损而陷入困境的三星晶圆代工业务,如今可以说迎来了“救星”Musk CEO。此前在7月27日,Musk通过社交媒体平台X(原推特)公开了与三星电子签署的大规模晶圆代工合同,并表示:“三星在得克萨斯州的大型新工厂将专注于生产特斯拉的下一代AI6芯片,这一战略重要性怎么强调都不为过。”据当时公布的内容及外媒报道,三星电子与特斯拉的供应合同总规模为22万7648亿韩元,这是三星电子半导体部门在单一客户维度上的最大级别合同。


此次三星电子将追加负责的AI5芯片,考虑到台积电计划在美国工厂以3纳米工艺生产,外界推测三星电子也将采用类似工艺,在配备先进设施的美国得克萨斯州泰勒工厂进行量产。三星电子的泰勒工厂预计将于明年投产。据悉,AI4目前在三星晶圆代工平泽工厂量产,AI6则预计将在泰勒工厂采用2纳米先进工艺制造。



业界正关注,过去表现低迷的三星晶圆代工业务能否以与特斯拉的多项合同为跳板,找到新的突破口。近期三星电子在三季度业绩快报中显示,随着以存储器为中心的半导体业务回暖,营业利润达到12万1000亿韩元。晶圆代工业务的亏损也在逐步收窄,但外界认为仍处于数万亿韩元级别的亏损状态。不过,随着今后几个季度开始全面体现特斯拉订单效应,晶圆代工业务的亏损规模大幅缩减的可能性被普遍看好。


本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。

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