Hanmi半导体在“半导体大展”上发布HBM4用“TC Bonder 4”

by Jang Hyowon

Published 22 Oct.2025 10:04(KST)

韩美半导体22日表示，公司将参加本月22日至24日在三成洞COEX举行的“半导体大展(SEDEX) 2025”，展示下一代半导体设备，并与客户企业强化网络。

在本次展会上，韩美半导体将首次在国内展会上公开用于HBM4生产的新型设备“TC Bonder 4”，以及应用于人工智能逻辑半导体的“2.5D大尺寸芯片TC Bonder”和“大尺寸芯片FC Bonder”等设备。

“TC Bonder 4”是为下一代高带宽存储器HBM4量产而开发的核心设备，于今年5月推出。主要全球存储器企业计划在2026年初开始HBM4量产，预计相关设备需求将正式启动。韩美半导体目前在HBM用TC Bonder市场中位居全球第一，引领市场。

“2.5D大尺寸芯片TC Bonder”和“大尺寸芯片FC Bonder”是面向人工智能半导体2.5D封装市场的新设备。“2.5D大尺寸芯片TC Bonder”支持120mm×120mm，“大尺寸芯片FC Bonder”支持75mm×75mm规格的大型中介层封装，这是其一大特点。与现有通用半导体封装尺寸20mm×20mm相比，其可处理的面积大幅增加，从而能够实现人工智能半导体所需的超大芯片以及多芯片集成。“大尺寸芯片FC Bonder”已于今年9月推出，“2.5D大尺寸芯片TC Bonder”计划于明年上市。

韩美半导体是首次参加SEDEX展会。公司计划借此契机强化与国内综合半导体企业（IDM）及后工序封测企业（OSAT）客户的网络。

韩美半导体相关人士表示：“通过本次SEDEX展出，我们将向国内客户企业介绍最新的邦定设备，并宣传进一步增强的技术竞争力。”

另一方面，半导体大展(SEDEX)是由韩国半导体产业协会主办的韩国最大规模半导体展会，涵盖存储器、系统半导体、设备、材料、设施、传感器等全领域企业参展。今年共有280家公司参展，预计将有约6万名参观者到访。