Semifive提交证券申报书：“正式启动科斯达克上市”

by Ryu Hyunseok

Published 17 Oct.2025 17:00(KST)

全球人工智能（AI）定制化半导体（专用集成电路，ASIC）专业企业SemiFive 17日表示，已为在科斯达克上市向金融委员会提交了证券申报书。

SemiFive成立于2019年，是一家专注于AI推理及高性能计算（HPC）设计的系统级芯片（SoC）平台企业。该公司与Rebellions、FuriosaAI、HyperAccel等韩国代表性AI无晶圆厂合作，开发了用于数据中心的半导体，并正将设计领域扩展至边缘计算、CXL、自动驾驶等多种应用领域。此外，还与主要设备制造商（原始设备制造商，OEM）合作，在视觉AI等终端设备用半导体领域提供定制化解决方案，构建了多元化的产品组合。

SemiFive的竞争力在于：▲从规格定义到设计、开发、量产一次性解决的“一站式AI ASIC解决方案”，以及▲基于最尖端工艺的大型芯片（大晶粒，Big Die）设计能力等。

公司预期业绩也将持续改善。合并基准订单额从2022年的570亿韩元增至2024年的1238亿韩元，增长约117%。今年第三季度累计基准的初步结算订单额已突破1200亿韩元。销售额也从2022年的720亿韩元增长至2024年的1118亿韩元。

SemiFive的AI ASIC业务模式具有在开发项目完成后转入量产、从而开始正式贡献营收的结构。基于三星代工厂2纳米、4纳米、5纳米、8纳米、14纳米工艺开发的大型项目，将从今年起依次进入量产阶段。其中包括拥有稳定自有市场的韩国大型企业的终端设备用AI半导体，以及成长潜力较高的AI加速器项目。公司预计从2026年起营收增幅将进一步扩大。

SemiFive也在加快推进研发（Research and Development，R&D）投入，以强化既有SoC平台的扩展性和下一代AI半导体设计竞争力。公司正以全球半导体知识产权（Intellectual Property，IP）企业Arm的架构为基础，利用三星代工厂4纳米工艺（SF4X）开发名为“Premier”的中央处理器（Central Processing Unit，CPU）芯粒平台。芯粒是将运算、存储等不同功能芯片集成在一块基板上的先进技术，在高性能、低功耗半导体设计领域备受关注。

通过上市筹集的公开募股资金，将用于▲为强化项目执行基础而扩充东南亚地区工程能力，▲为实现最尖端AI半导体技术内部化而收购下一代知识产权企业，▲为批量生产业务奠定稳定运营基础等中长期增长动力的获取。

SemiFive代表Cho Myeonghyeon表示：“SemiFive基于三星代工厂的先进工艺，构建了从一站式设计到大型芯片开发服务全部可执行的韩国唯一AI ASIC专业企业这一差异化地位。通过本次上市，我们将率先强化技术领导力，并通过拓展全球市场，成长为具备世界级竞争力的企业。”