三星电子三季度业绩惊喜
DS部门营业利润逼近7万亿韩元
受DRAM等存储器涨价影响
10个月飙升378%创历史新高
专家预计四季度将持续
HBM出货量增加也是利好
三星电子第三季度的“惊喜业绩”被视为半导体景气进入繁荣阶段的信号。一直低迷的设备解决方案（DS）部门重新恢复盈利，被评价为再次稳固为核心业务支柱。随着近期存储器价格上涨，库存调整已进入收尾阶段，且由于人工智能（AI）的扩散，以数据中心和高带宽存储器（HBM）为中心的需求结构正在重组。三星业绩改善表明，半导体已经在AI时代确立为基础基础设施。
证券业界推算，三星电子第三季度12.1万亿韩元营业利润中，超过一半来自半导体领域。市场认为，三星电子DS部门的营业利润接近7万亿韩元。
半导体回暖主要受D-RAM等存储器价格上涨的影响。市场调研机构“D-RAM Exchange”统计显示，当地时间本月13日，通用D-RAM代表性产品DDR4 8Gb（1Gx8）3200的平均现货价格达到7.004美元，创下年内新高。与1月2日的1.464美元相比，10个月内大涨378.4%。按月统计的“平均固定交易价格”在本月也很可能刷新年内最高纪录。下一代产品DDR5 16Gb（4800·5600）的现货价格已涨至8.867美元。尽管价格上涨，需求并未明显回落。D-RAM仍是搭载AI功能的个人电脑、智能手机中的核心存储器，在HBM和AI数据中心等领域的需求也很旺盛。
市场关注的焦点在于，三星电子的半导体亮眼业绩能否延续到第四季度。专家预计，短期内改善势头将持续，理由是HBM和代工业务中存在诸多利好因素。证券业界甚至给出预测称，第四季度三星DS部门营业利润将达到8.3万亿韩元。Park Yuak Kiwoom Securities分析师指出：“三星第四季度有望陆续传出HBM4（第六代HBM）量产品质测试（Qual）以及代工（半导体委托生产）新客户获取方面的利好消息。”
三星电子正在以更高水平的先进制程——“1c（1纳米级第四代）工艺”开发HBM4，并向包括英伟达在内的主要客户提供样品，为量产做准备。由于英伟达计划于明年推出下一代AI加速器“Rubin”，其所需HBM数量有可能大幅增加，因此业界也普遍认为，这将为三星带来机遇。
市场对代工业务的期待也在升温。多方分析认为，继第三季度之后，第四季度也有很高的追加接单可能性。三星代工今年7月与特斯拉签署了约22万亿韩元规模的AI芯片生产合同，从而抓住了摆脱亏损泥潭的机会。随后又与苹果签订了图像传感器委托生产合同，正加紧推进量产准备。由于三星在美国得克萨斯州继奥斯汀之后，又加快在泰勒建设第二座工厂的步伐，市场对代工业务将为三星业绩增色的期待进一步升温。Kim Hyungtae Shinhan Investment & Securities首席研究员表示：“随着代工产能利用率回升以及大规模长期合同的获取，亏损收窄的趋势有望持续”，“下半年还将迎来以HBM和企业级固态硬盘（eSSD）为中心的AI利好。”
不过，近期加剧的中美贸易摩擦被视为一大不安因素。若矛盾进一步升级，全球金融市场可能动荡，汇率波动性也会加大。关税变量同样存在。美国总统Trump多次提及对中国半导体加征关税，但具体时间和方式仍不明朗。业界正保持随时应对突发措施的警戒态势。若对供应给美国客户的D-RAM、HBM等存储器产品广泛加征关税，三星也可能遭受重大打击，相关忧虑相当强烈。
一位财界相关人士表示：“本月末在庆州举行的亚太经济合作组织（APEC）领导人会议，将成为促成中美元首会晤的契机，该会晤可能成为贸易摩擦的拐点”，“其结果也可能对三星今后的业绩产生影响。”
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