HPSP任命Lee Chunheung博士为新任CEO
系加强HBM封装等竞争力的合适人选
在半导体封装领域活跃20年
曾就职于英特尔、STATS ChipPAC、Lam Research等
被认为是半导体封装领域顶级专家之一的 Lee Chunheung 博士，将亲自执掌我国半导体设备企业“HPSP”。
29日，HPSP宣布，已内定 Lee 博士为公司新任首席执行官（CEO·代表理事）。
HPSP解释称，在生成式人工智能（AI）市场急速扩张、使得在高带宽存储器（HBM）中半导体封装技术的重要性不断提升的背景下，为了强化公司的竞争力和全球市场支配力，公司选定 Lee 博士为下一任首席执行官。Lee 博士预计将于今年11月通过股东大会和董事会正式获任新任代表理事。
Lee 博士表示：“随着AI技术不断扩展，全球企业为抢占半导体主导权展开激烈竞争，在这样的时期能够带领代表韩国的半导体设备企业HPSP，我深感责任重大、使命在肩”，“今后将努力进一步强化HPSP在全球市场上的独一无二技术实力，并在因HBM需求激增而愈发重要的后工序领域也具备相应技术能力”。
Lee 博士最初在“Amkor Technology”涉足封装领域，过去20年间与全球一流企业合作，开发核心技术并执行相关战略，在此过程中在业内建立了高度信任。直到最近，他在美国半导体企业英特尔担任高级执行副总裁，全面负责封装测试技术开发组织“ATTD”。他被评价为为英特尔构筑代工（半导体委托生产）竞争力奠定关键基础的人物。
此外，他还在全球三大外包封装·测试（OSAT）企业之一“STATS ChipPAC”集团担任过首席执行官（CEO）和首席技术官（CTO）。其间，他取得了将已持续5年的公司亏损在短短1年内扭转为盈的经营成果，受到业内高度关注。在晶圆制造设备及服务制造商“Lam Research”任职时，他制定了先进封装战略，在中国市场实现了市场占有率第一，随后又为将客户群扩展至包括我国在内的全球市场作出巨大贡献。
HPSP表示，将以 Lee 博士就任首席执行官为起点，扩大以现有主力业务——高压氢退火（HPA）为中心的半导体前工序，并计划通过扩大研发（R&D）投入，在后工序领域也具备具有竞争力的技术实力。公司还称，将积极开拓海外市场，扩大与全球及国内研究机构的技术合作，集中力量提升“K-半导体”的国际地位。
HPSP成立于2017年，生产半导体前工序所需的HPA设备，并向全球一流半导体制造企业供应。公司于2022年7月15日在科斯达克上市，今年上半年实现销售额882亿韩元、营业利润473亿韩元、净利润359亿韩元。今年上半年各项业绩同比增长35.6%、47.8%、0.4%。
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