LG化学开发半导体封装关键材料PID…精准瞄准AI与高性能市场

by Cho Seongpill

Published 29 Sep.2025 09:30(KST)

与全球顶级半导体公司合作

LG化学29日表示，已完成用于先进半导体封装的核心材料——液态PID（Photo Imageable Dielectric，感光型介电材料）的开发，将正式进军人工智能和高性能半导体市场。

PID是一种用于形成连接半导体芯片与基板的微细电路的感光性绝缘材料，可构建电信号传输通道，并提高电路精度，从而强化性能与可靠性。尤其是半导体性能越高，对更高密度电路的需求越大，PID的重要性也随之提升。

LG化学用于半导体封装的液态PID（右）和薄膜PID（左）。LG化学提供

LG化学的液态PID可实现高分辨率图形，在低温条件下也能稳定固化，且收缩率与吸水率较低，从而提升工艺稳定性。此外，该产品不使用全氟和多氟烷基物质（PFAS）及有机溶剂（NMP、甲苯），有利于应对环境监管。

LG化学还以日本企业主导的PID市场为目标，完成了薄膜PID的开发。公司正以其在显示器、半导体和汽车领域积累的薄膜技术为基础，与全球半导体企业推进合作。传统液态PID在基板大型化和双面应用时存在难以实现均匀涂布的局限，而薄膜PID以贴附形式保持均一性，并可利用基板企业现有的层压设备进行应用。

LG化学表示：“即便在大型基板上，也确保了厚度和图形的均匀性，并将裂纹发生降至最低”，并称“由于能够直接利用既有设备，工艺效率也得到了提升”。LG化学副会长 Shin Hakcheol 表示：“我们正抢先向客户提供支持其先进封装创新的多种材料”，并称“将不仅局限于简单的材料供应，而是与客户一道开创新的半导体市场格局”。