近期受益于半导体景气回升,带动国内股市上涨,大盘股行情持续上行的同时,材料·零部件·设备(“材料零部件设备”)中小盘个股也同步走强。随着存储器价格回暖以及面向服务器的需求扩大,对市场产生积极影响,大盘股股价上涨正进一步提升材料零部件设备企业的投资吸引力。
证券业界认为,半导体景气改善正在成为提升材料零部件设备企业中长期成长性的因素。市场观点指出,主要设备与材料企业有望受大型半导体企业扩大投资及业绩修复趋势的带动实现反弹,当前时点相较以往估值水平仍被视为极具吸引力的投资机会。
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与此同时,市场对股票质押融资“Stock Loan”的关注度也与日俱增。为了不放过久违的投资机会,部分投资者开始将目光转向通过 Stock Loan 获取更多可用于买入股票的资金。
此外,即便在使用融资/信用交易过程中因股价暴跌而面临被强制平仓的危机,也可以在无需追加担保或卖出持股的情况下,简单转换为 Stock Loan 之后等待反弹时机,这也是 Stock Loan 的优势之一。
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High Stock Loan 为了让所有投资者都能无负担地体验 Stock Loan,推出了可按年利率4%区间业内最低利率使用的证券联动信用产品。该产品不仅可用于买入股票,也可用于置换证券公司融资/信用业务,在不区分信用等级的前提下,包含自有资金在内最高可放大至4倍杠杆。
同时,还提供不受总债务本金利息偿还比率(DSR)限制的产品,面向因 DSR 限制而难以使用既有 Stock Loan 的投资者。此外,正在使用替代交易所(NXT)的投资者也可以加以利用。
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