京畿道将推进面向半导体设计专业企业（无晶圆厂）的试制品实证支持项目。
京畿道于22日表示，将面向道内无晶圆厂企业，招募参与实证支持项目的企业至2024年10月24日，帮助其在实际需求企业或测试床环境中验证所拥有的创新技术和产品。
支持对象为在京畿道内设址、成立满1年以上的中小及中坚无晶圆厂企业，共7家。入选企业在部分自筹经费条件下，每个课题最多可获5000万韩元资助。
支持领域为通过半导体设计进行产品制造的领域，如人工智能（AI）、自动驾驶汽车、物联网（IoT）等。但仅限技术成熟度（TRL）7阶段以上的课题方可获得支持。
京畿道计划通过本项目提高中小及中坚企业量产成功的可能性，构建稳定的国内供应链，从而强化道内企业的竞争力。
京畿道半导体产业科科长 Park Minkyung 表示：“实证支持是无晶圆厂企业在市场上直接接受技术力验证并转化为销售额的重要踏板。我们已经为道内无晶圆厂企业争取全球竞争力制定了支持项目，期待众多企业积极参与。”
另外，京畿道将于2024年11月公布此次公开招募的评选结果，并最终作出决定。
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