还将介绍AI集群“Superpot”技术
中国大型信息技术企业华为公开了搭载其自研高带宽存储器（HBM）的新型人工智能（AI）芯片的发布计划，以及具备更强大算力的新一代AI集群技术。
据中国当地媒体及彭博社等18日报道，华为当天在上海世博中心举办“华为全联接大会”。在会上，华为宣布，将于明年第一季度和第四季度分别推出今年第一季度亮相的AI芯片昇腾910C的后续型号——昇腾950PR和昇腾950DT。随后，华为还公布了在2027年第四季度推出昇腾960、2028年第四季度推出昇腾970的计划。
据称，华为首次对外披露其自研AI芯片“昇腾”的后续发布规划。华为副董事长兼轮值董事长Xu Zhijun表示：“我们将以一年为周期推出新产品，并在每次发布时把算力提升一倍。”他同时表示，计划于明年第一季度发布的昇腾950PR将采用华为自研的HBM。
Xu董事长还通过新闻稿对外公布了AI集群产品“Atlas 950”和“Atlas 960”的发布计划。这些产品通过以超高速互联芯片的“SuperPod”技术，可将搭载昇腾芯片的显卡分别互联至8192块和1.5488万块。
业界认为，SuperPod技术是华为为克服其产品性能不及英伟达最高规格产品这一局限所作的尝试。华为一直集中力量发展半导体集群技术，以弥补自研AI芯片算力偏低的问题。
Xu董事长表示：“由于美国制裁，我们无法向台积电投资，因此单颗芯片的运算能力与英伟达存在差距”，“但华为在设备互联领域已有30多年经验，因此我们在相关技术上进行了大力投入并实现突破，最终通过可连接1万块卡的超级节点，达成了全球最强算力。”
本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。
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