CGPM更名为JKM：“全面推进HBM封装材料开发”

by Ryu Hyunseok

Published 01 Sep.2025 09:44(KST)

JKM于1日表示，在定期股东大会上已将公司名称由CGPM更改为JKM。

JKM正式推进面向人工智能（AI）用高带宽存储器（HBM）器件的先进封装材料开发。目前正运营由具备材料设计、合成聚合等各环节专业能力的工程师组成的任务小组（TFT）。

同时，公司还与国内大型材料企业签署了合作伙伴关系协议，在紧密协作的基础上加快推进早期商业化。

JKM这一公司名称源自“迈向关键材料的旅程（Journey for Key Materials）”。寓意着在探索和开拓尖端产业核心材料方面承担责任的旅程，并蕴含着跃升为全球电子材料企业的愿景。

公司相关人士表示：“通过供应柔性显示用薄膜核心材料，9月内已确定实现8亿韩元销售额，今后不仅将通过现有客户公司，还将通过扩大适用机型，持续推动销售增长。我们计划扩充高性能薄膜产品组合，将业务从显示领域拓展至人工智能服务器、数据中心用散热薄膜领域。”

其续称：“此次更名旨在构建既涵盖现有半导体光刻材料业务，又延伸至HBM先进封装材料和显示用薄膜核心材料的产品组合。我们将与大股东Hanul材料科学一道，开发并供应电子材料核心材料，致力于成长为引领大韩民国材料产业国产化和全球化的企业。”

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。