通过获得国际认证提升全球订单机会
现代摩比斯从半导体设计到质量验证的整个开发流程获得了国际认证。现代摩比斯表示，将把通过认证获得的经验积极与主要合作伙伴共享，并带头推动国内车用半导体生态系统的扩张。
21日，现代摩比斯表示，其车用半导体研究开发流程获得了德国汽车功能安全及网络安全专业评审机构“Exida”授予的功能安全国际标准“ISO 26262”最高等级认证。
ISO 26262是为预防车用电气·电子系统安全事故而制定的国际标准。从2018年起，该标准也适用于车用半导体。通过此次认证，今后现代摩比斯按照标准化研发程序设计的车用半导体，将自动获得与产品单体认证相同水平的可靠性。
通常半导体多以单一产品为单位获得认证，像现代摩比斯这样对整个研发平台进行认证的案例并不多见。要通过全球专业机构严格的审查程序，不仅需要具备基础设施和设备，还必须满足危机管理能力、研究人员功能安全意识提升等多方面条件。
16种半导体今年量产超过2000万颗……提升核心零部件竞争力
现代摩比斯以此次认证为契机，期待自研设计的半导体以及搭载这些半导体的控制器等核心零部件的竞争力能够同步提升。随着半导体重要性日益凸显，客户企业也更青睐具备标准认证体系的零部件企业。凭借此次认证，现代摩比斯在与全球零部件企业的订单竞争中也占据了有利位置。
Lee Heehyun 现代摩比斯系统半导体室长表示：“通过此次认证，我们在决定未来出行竞争力的车用半导体领域获得了战略基础”，“我们将通过技术自立，以及与国内外主要企业强化合作伙伴关系，率先构建以功能安全为重点的研发环境”。
现代摩比斯已自主开发出用于安全气囊的集成半导体、用于环保汽车的电源半导体、用于电机控制的集成半导体，以及车载电子部件AVN（音频·视频·导航）电源半导体等共16种半导体，并通过外部晶圆代工企业进行量产。今年量产的半导体数量就超过2000万颗。
针对电池管理系统、车灯、通信用半导体和网络系统级芯片（System on Chip，SoC）等共11种下一代半导体，现代摩比斯正加紧研发，目标是在3年内完成。为此，公司也在与国内主要晶圆代工企业开展合作。
提升“K-汽车半导体”技术竞争力
现代摩比斯计划将通过功能安全认证所积累的经验，与国内外主要合作伙伴积极沟通并共享。同时，还将致力于扩展自主的国内车用半导体生态系统。公司决定与合作伙伴一道，提升相较北美、欧洲、日本一直相对落后的国内车用半导体市场技术竞争力。
现代摩比斯正不断扩大与国内主要半导体企业的合作案例。与半导体设计专业企业Global Technology今年新设联合实验室，并已在智能氛围灯下一代车灯半导体等领域取得研发成果。与Dongwoon Anatech已完成驱动集成半导体开发，预计不久后将启动量产。
公司还在与国内一流晶圆代工企业巩固伙伴关系，扩大包括工艺流程优化在内的合作范围。同时，将加强与承担无晶圆厂与晶圆代工之间中介角色的设计公司、半导体封装企业，以及设计·解析·验证专业公司和研究机构的合作。
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