Hanul材料科学于20日表示，将把高带宽存储器（HBM）先进封装材料培育为下一代核心增长动力。
Hanul材料科学已将目前几乎被日本企业垄断的混合键合用先进封装材料选定为战略品目。该材料具备优异的耐热性和绝缘性以及较低的含水率，被评价为迄今为止最适合用于混合键合的材料。
随着与人工智能（AI）相关的数据中心服务器投资扩大，HBM市场正快速增长。半导体企业为在HBM市场中抢占主导权，正积极推进技术开发和投资。业内将封装技术视为HBM市场主导权竞争的“游戏规则改变者”。尤其是，为生产16层以上下一代HBM所需的混合键合设备和材料开发已成为当务之急。
公司计划在引进专业人才的同时，在世宗新工厂分阶段建设生产设施。尤其是考虑到该产品技术进入壁垒较高，公司还将与主要大型企业构建协作体系。
Hanul材料科学相关负责人表示：“随着AI产业的急速发展，半导体企业在HBM技术上的布局与投资正在急剧增加”，“用于16层以上HBM封装的混合键合技术日益凸显，除相关设备外，对材料开发的需求也在不断增长。”
这位负责人接着表示：“作为一家专注于半导体前后工序材料的专业企业，HBM封装材料虽然进入壁垒高，但却是成长潜力巨大的蓝海市场”，“此次推进量产的决定，既是为了应对产业需求的增长，也是为了通过国产化为供应链稳定作出贡献。”
另一方面，Hanul材料科学正加快推进世宗工厂的设备建设，目标是在年内获得使用批准。公司计划将该工厂打造为“全方位解决方案合作伙伴”的生产基地，构建涵盖半导体光刻工艺材料、HBM先进封装材料以及用于数据中心的高端散热膜材料的战略性产品组合。
本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。
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