次世代半导体封装产业展将于27日至29日在水原举行

京畿道将于8月27日至29日在水原会展中心举办“2025次世代半导体封装产业展（ASPS）”，并面向公众招募参观者。

今年迎来第三届的本次展会，是韩国国内专注于半导体后工序（封装与测试）领域的代表性专业展览。

包括三星电子、SK海力士等国内主要企业以及英伟达（NVIDIA）、安森美（onsemi）等全球半导体企业在内的约180家公司将参展，展示先进封装与测试工艺设备、材料、零部件以及技术解决方案等。

活动首日举行的“半导体封装趋势论坛”上，将有KAIST教授 Kim Jeongho、Hanwha Semitec、Applied Materials、TI Korea 等世界级学者和全球企业专家作为演讲嘉宾，介绍最新的半导体封装技术和产业动向。

此外，活动还将举办▲韩国中小企业与海外采购商之间的采购与出口洽谈会 ▲韩国纳米技术院的先进封装前沿工法研究会议 ▲次世代融合技术研究院的融合研究论坛 ▲韩国微电子封装研究组合的材料·零部件·装备技术融合论坛 ▲韩国封装产业协会的先进封装技术研讨会 ▲日本贸易振兴机构（JETRO）主办的日本半导体产业动向研讨会 ▲以色列大使馆主办的以色列企业与技术说明会等多样化项目。

为应对半导体人才需求，现场还将举办招聘博览会。届时将进行现场面试和招聘咨询，并安排人才培养项目介绍，以及个人色彩诊断、简历照片拍摄、就业塔罗咨询等多种配套活动。

京畿道“下一代半导体封装产业展”海报

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尤其是今年，包括三星电子、SK海力士、英伟达、安森美等在内的全球半导体企业高管将大规模出席同步举行的“ISES KOREA 2025”（全球半导体高管峰会，8月27日至28日）。届时，京畿道内半导体企业将有机会与全球企业直接交流，并就先进半导体产业的新技术和未来发展方向进行讨论。

京畿道半导体产业科科长 Park Mingyeong 表示：“本次产业展有望为企业拓展商务机会，同时也将帮助普通市民了解产业动向、做好就业准备。京畿道将通过本次产业展，努力跃升为以K-半导体带为中心的半导体未来新增长核心据点。”

本次产业展不仅面向半导体业界从业人员开放，普通市民和求职准备者也都可以参与。

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另一方面，在去年举行的“2024次世代半导体封装产业展”上，共有168家企业设立了328个展位，参观人数共计约1.14万人。

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