斗山推出碳足迹评估解决方案“DOO LCA”

by Shim Seongah

Published 31 Jul.2025 09:07(KST)

Updated 31 Jul.2025 15:16(KST)

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率先应对碳排放管理与可持续经营
通过Lloyd认证机构第三方核查

斗山为自家产品构建了碳足迹评估解决方案并完成验证，在可持续经营方面又迈进了一步。

斗山的主要产品铜箔覆铜板（CCL）。斗山提供

斗山于31日表示，公司已为其主要产品铜箔积层板（CCL）构建了碳足迹评估解决方案“DOO 全生命周期评估（LCA）”，并通过全球温室气体验证专业机构劳氏认证（LRQA）的第三方验证。LCA是指对产品及服务从原料开采、制造、流通、使用到废弃的全流程所产生的环境影响进行定量分析和评估的方法。

此次第三方验证是以碳足迹核算国际标准“ISO 14040:2006、ISO 14044:2006、ISO 14067:2018”为基础实施的。

该解决方案能够将原料采购、制造、运输、使用、废弃等产品生产全流程中产生的碳排放量数据化并进行系统化管理。同时，它还能与公司内部信息技术系统联动，使用便捷，并在设计时充分考虑了工艺变更、CCL产品线扩充等多种条件下的可扩展性。

CCL是印刷电路板（PCB）的核心材料，被广泛应用于半导体、通信设备用网络板、移动终端、可穿戴设备等多个领域。尤其是用于人工智能（AI）加速器的CCL，因具有低介电、低损耗特性，即使在高频领域也能高速传输大容量数据，因此备受全球AI半导体企业关注。

斗山相关负责人表示：“这是我们首次测量产品碳足迹并构建相关解决方案”，“通过‘DOO LCA’对产品碳排放量进行系统化管理，将主动响应全球信息技术客户对可持续经营的要求，并进一步巩固我们在市场中的地位。”

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。