SK Key Foundry与LB Semicon联合开发“直接RDL”

晶圆代工（半导体委托生产）企业SK Key Foundry 15日表示，已与LB Semicon共同开发出基于8英寸晶圆的半导体封装核心技术——直接重布线（Direct RDL·再布线），并成功完成可靠性评估。由此，公司将全面加速下一代半导体封装技术的高度化，并强化车用半导体产品的竞争力。

View original image

RDL是在半导体芯片上形成用于电气连接的金属导线和绝缘层的工艺，主要应用于晶圆级封装（WLP，Wafer Level Packaging）及扇出型晶圆级封装（FOWLP，Fan-Out Wafer Level Packaging）工艺中，起到提高芯片与基板之间连接性并将信号干扰降至最低的作用.

此次SK Key Foundry与LB Semicon共同开发的Direct RDL，将布线线宽做到最细15微米（μm，micrometer，1米的百万分之一），并实现了覆盖芯片面积70%的布线密度。该技术不仅适用于移动和工业用产品，也适用于车用大电流功率半导体。

此外，在评估严苛环境下工作可靠性的AEC-Q100车用半导体国际质量标准等级中，该技术满足了工作温度范围为-40℃至+125℃的汽车级别1（Auto Grade-1）标准，因此与竞争对手不同，也能够支持车规级产品。通过向客户提供设计指南和开发套件，还可以提供兼具小芯片尺寸、低功耗和低封装成本特性的工艺解决方案。

半导体封装与测试专业企业LB Semicon表示，借助SK Key Foundry对半导体工艺全流程的理解以及成熟的制造能力，有望大幅缩短开发周期。公司还称，通过将自身后工序与SK Key Foundry的晶圆代工工艺技术相结合，在晶圆级实现最优化的Direct RDL结构，可望最大化生产效率。

LB Semicon代表理事Kim Namseok表示：“这成为提升SK Key Foundry与LB Semicon技术竞争力的重要契机。今后双方将通过紧密合作，在下一代半导体封装市场中，凭借高可靠性不断巩固主导权。”

必读新闻

“终于还是跨境了”既无疫苗也无药物…蔓延中的“变异埃博拉”[读懂科学]

• “股票不用交税” 明年起年超250万韩元币圈收益征税…投资者强烈反对
• “年薪加绩效拿到9000万韩元也不觉得多”……冲破70比1的“迟到新员工”[科学家正在消失]③
• “我竟是收入前30%？”“担心收入后70%女友”……围绕高油价补助金议论纷纷
• “最近谁还去日本” 曾经人潮涌动如今骤减…究竟为何

SK Key Foundry代表理事Lee Dongjae表示：“与半导体封装专业企业LB Semicon的联合开发，在于将公司在半导体工艺全流程中积累的高度化制造能力，成功导入先进半导体封装工艺开发，这一点具有重大意义。SK Key Foundry将通过与半导体专业企业LB Semicon的持续协作，在半导体市场不断发展，力争成为名副其实的高端功率半导体晶圆代工企业。”

版权所有 © 阿视亚经济 (www.asiae.co.kr)。 未经许可不得转载。