京畿住宅城市公社(GH)已选定板桥第二科技谷城市尖端产业园区内产业设施用地E4-2、E5-2的入驻协商对象。
面向外商投资企业等全球企业的E4-2地块由DHK Solution联合体入选,面向产学研主体的E5-2地块则由BioPlus联合体入选。
DHK Solution联合体由提供半导体制造工艺及设备解决方案的外商投资企业DHK Solution,以及在半导体测试设备领域处于领先地位的YC和Exicon组成。
BioPlus联合体由在生物高分子、干细胞等生物领域备受瞩目的全球企业BioPlus,以及从事尖端生物健康领域研究的汉阳大学产学合作团组成。
GH计划在7月与这两个联合体就项目计划进行协商和完善后签订入驻协议,并将其反映到产业园区规划中,力争在8月签订入驻及分销合同。
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