今年三季度营收达12万亿韩元，超出市场预期
HBM营收环比增长50%↑
“受AI热潮带动，HBM需求高涨”
持续加码HBM投资，HBM4竞争全面升温
被称为可通过快速业绩发布来“提前窥探”各大半导体企业成绩单的“晴雨表”——美光科技，今年第3季度（2月至5月）交出了好于市场预期的答卷。由此有分析认为，半导体，尤其是存储器行业正迎来“暖风”。业内普遍预计，将于下月发布业绩的三星电子、SK海力士等企业也很可能公布亮眼的业绩。
据当天外媒及业界消息，美国半导体企业美光科技于当地时间25日宣布，公司今年第3季度实现营收93亿美元（约合12.6619万亿韩元），每股收益1.91美元。远高于市场此前预期的营收88.7亿美元、每股收益1.60美元。营收较上年同期大增37%。
本季度美光取得优异业绩的背景，同样被指与高带宽存储器（HBM）需求激增密切相关。从本次披露的业绩细项来看，HBM销售额环比增长约50%。公司也在业绩发布后的说明会上表示：“受数据中心营收增长以及人工智能（AI）热潮的带动，HBM需求大幅上升，对业绩贡献很大。”
美光与SK海力士、三星电子一道，是引领全球HBM市场的三大供应商之一，向英伟达、AMD等全球大型科技企业供应搭载HBM的存储芯片。HBM相较其他存储产品定价更高，因而盈利能力也更强。业界认为，美光近年来通过HBM重塑业务格局的决策，已在本次业绩中得到体现。
凭借HBM取得出色业绩的美光，今后也将继续强化该产品的能力，并倾注全力发展这一业务。首席执行官Sanjay Mehrotra表示：“为应对以AI为中心的存储需求增长，我们正以技术领先优势和制造能力为基础进行审慎投资。”这被解读为，在人工智能市场备受瞩目的存储产品正是HBM，美光也将进一步加大对HBM业务的投资。
展望未来，在被称为下一代HBM的HBM4领域，美光预计将与SK海力士、三星电子展开激烈竞争。美光此前于本月11日宣布，已向主要客户提供HBM4样品。该样品为12层产品，容量为36吉字节（GB），美光称其性能较上一代HBM3E提升了60%以上。在此之前的今年3月，SK海力士已率先在全球向客户交付HBM4样品。此后仅3个月，美光也开始出货样品，HBM4市场竞争由此正式拉开帷幕。在三星电子也全力投入HBM4开发的背景下，有预测认为，从今年下半年起，HBM4竞争将愈发激烈。
美光表示：“HBM4目前正向多家客户提供样品，并在令人满意的基础上推进评估工作”，同时解释称：“HBM4基于已充分验证的1b（第5代10纳米级）DRAM，在性能和能效方面均具备优势。”
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