水原将举办“半导体封装产业展”……8月27日至29日

by Lee YeongKyu

Published 23 Jun.2025 09:01(KST)

今年8月将在京畿道水原举办半导体封装产业展。

水原市23日表示，将与京畿道共同于8月27日至29日在水原会展中心举办“2025下一代半导体封装产业展（ASPS）”。

本次产业展是展示半导体封装与测试工艺设备、材料、零部件及技术解决方案等半导体封装相关尖端技术的展览会。

封装（Packaging）是将半导体芯片制作成适用于电子设备形态的工艺，是突破超精细工艺极限的唯一途径。

下一代半导体封装产业展将通过展览会、介绍国内外半导体封装趋势和技术动向的国际论坛、半导体采购洽谈会、企业技术专题研讨会等多种形式进行。

水原市次世代半导体封装产业展海报

今年将同时举办封装趋势论坛，以及由水原会展中心首次在韩国引进的ISES KOREA 2025（全球半导体高管峰会，8月27日至28日）。三星电子、SK海力士、英伟达（NVIDIA）、安森美（onsemi）等全球半导体企业的高层人士预计将到访。

在半导体采购洽谈会上，将邀请全球半导体企业的海外采购负责人出席，通过介绍参展企业的技术，为其开拓海外市场搭建平台。

作为配套活动，将举办由日本贸易振兴机构（JETRO，驻韩日本贸易振兴机构）主办的日本半导体说明会、以色列大使馆主办的“以色列企业说明会”等旨在加强国际商务合作的项目。

此外，还将举行由材料·零部件·装备技术融合论坛与研究组合以及韩国微封装研究组合主办的专题研讨会、韩国纳米技术院会议等一系列专业配套活动，吸引半导体相关专家和业界人士的关注。

目前正在招募国内外参展企业。主办方将为参展企业提供与海外采购方进行一对一商务洽谈的机会，并支持其举办技术研讨会。

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。