美国半导体企业美光公司决定，将在前任乔·拜登政府时期、即去年公布的计划基础上进一步扩大对美投资。
美光公司于12日（当地时间）宣布，计划将其在美国的投资扩大至2000亿美元。其中1500亿美元将用于存储半导体制造，美光公司解释称，这比此前公布的投资计划额外增加了300亿美元。
美光公司在前任乔·拜登政府时期曾宣布，将为在美国纽约州和爱达荷州建设半导体工厂总计投资1250亿美元。对此，美国商务部于去年12月决定，向美光公司提供61.65亿美元的《芯片与科学法案》补贴。
《芯片与科学法案》补贴是为了鼓励在美国本土生产半导体，向投资美国半导体产业的企业提供的财政支持。三星电子和SK海力士也曾与前任拜登政府就补贴签署协议。
当日，美国商务部表示，将配合美光公司扩大投资计划，向其额外提供最高2.75亿美元的《芯片与科学法案》补贴。不过有观点认为，这2.75亿美元是将前任拜登政府与美光公司达成的临时协议正式敲定，难以视为补贴规模真正“加码”。
美光公司此次公布追加投资计划之际，正值特朗普政府推动就《芯片与科学法案》补贴进行重新谈判的动向，引发关注。特朗普总统主张，如果对半导体加征关税，即便不发放补贴，企业也会自发增加在美国的投资，并一直批评《芯片与科学法案》。负责统筹该法案补贴的美国商务部长Howard Lutnick在本月4日的国会听证会上表示，其中部分补贴“看上去过于慷慨”，并称正在与部分企业就补贴事宜重新谈判。
美光公司当天公布的追加投资内容包括：在爱达荷州博伊西新建第二座先进存储半导体工厂，扩建并现代化改造位于弗吉尼亚州马纳萨斯的现有工厂，以及提升高带宽存储器（HBM）封装能力。美光公司还表示，计划向半导体研发投入500亿美元。
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