英伟达Blackwell机架技术问题已解决…出货全面启动

by Lee Seunghyeong

Published 28 May.2025 14:29(KST)

28日公布业绩…关注Blackwell印度订单规模

据《金融时报》(Financial Times)27日（当地时间）援引匿名消息人士报道，英伟达（Nvidia）的合作伙伴已经解决了其最新人工智能（AI）产品“Blackwell”机架（rack）的技术缺陷，正加快生产进度。

韩联社提供

富士康等英伟达合作伙伴此前在近日于台湾举行的信息技术（IT）展会“COMPUTEX 2025”上表示，已在上一季度末开始交付GB200机架，并在迅速提升产量。

用于数据中心的机架是一种用于安全容纳芯片、电缆等关键设备并将其相互连接的结构装置。GB200机架由36个名为“Grace”的中央处理器（CPU）和72个Blackwell图形处理器（GPU）组成。

此前，IT媒体《The Information》在今年1月报道，首批搭载Blackwell芯片的机架在出货时出现散热和连接问题，主要客户因此推迟或取消了订单。对此，一家合作伙伴的员工表示：“内部测试结果显示存在连接问题”，“我们为解决问题与英伟达进行了合作。这是2～3个月前的事情。”

咨询公司SemiAnalysis分析师Zhu Weijia表示：“在如此短时间内尝试让这么多AI处理器在同一台服务器上同时运行，前所未有”，“由于英伟达没有给合作伙伴足够的准备时间，才出现了延迟。如果制造商在下半年开始提高产量，GB200的库存风险将会缓解。”

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投资者正关注将于28日公布的英伟达季度业绩中的Blackwell交付量。英伟达本月13日与沙特阿拉伯企业Humane签署合同，向其供应1.8万枚以上最新AI芯片，并已决定参与在阿拉伯联合酋长国（UAE）建设全球最大规模数据中心的项目。此外，有消息称，英伟达还在加紧推进，计划在第三季度推出下一代型号GB300机架。

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本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。