HBM生产工艺核心设备
部分TC Bonder已在现场部署并正式投产
“将随时检查设备并加强协作”
向SK海力士供应量产用TC Bonder的Hanwha Semitek将在SK海力士附近设立用于协作的“先进封装技术中心”。
Hanwha Semitek于28日表示，公司在京畿道利川市夫铂邑SK海力士园区附近新开设先进封装技术中心，构建起快速响应体系。这是公司首次在生产现场附近单独设立技术中心，以支持包括TC Bonder在内的先进封装客户。
此前，Hanwha Semitek已与SK海力士签订向其供应量产用TC Bonder的供货合同。Hanwha Semitek在今年3月与SK海力士两次签订每次210亿韩元、合计420亿韩元的TC Bonder供货合同后，又在本月16日追加签订TC Bonder供应合同。自3月首笔订单以来，截至本月，已公开的累计接单金额达805亿韩元。
TC Bonder是在生产搭载于人工智能（AI）加速器上的AI存储器——高带宽存储器（HBM）工艺中发挥核心作用的设备。其技术水平几乎决定了HBM的良品率，重要性极高。Hanwha Semitek表示，部分TC Bonder已经完成现场部署并正式投入运行。
利川技术中心是为支持现场已投用TC Bonder的正常运行而打造的。由于TC Bonder技术难度高、工艺复杂，必须配备专业人员提供支持。
Hanwha Semitek相关负责人表示：“由于目前处于设备导入初期，随时检查设备状态尤为重要”，“通过系统化管理和快速响应，提高生产效率正是该中心的职责所在。”他接着表示：“随着在生产现场附近建立自有技术中心，能够与客户展开更加系统性的合作”，“今后也将通过持续沟通，与客户开展多样化协作。”
Hanwha Semitek的TC Bonder开发及服务人员今后将常驻利川技术中心。主要工作包括：▲前期设备安装与检查 ▲工艺运行 ▲突发情况应对 ▲客户需求反馈等。Hanwha Semitek计划持续扩大全球据点技术中心，以便与客户保持有机协作。
Hanwha Semitek从事半导体设备研究开发已逾30年。公司以高度成熟的倒装芯片键合技术为基础，于2020年启动TC Bonder开发，并在历时4年多后成功进入市场。今年2月，公司在更名的同时宣布扩大研究开发（R&D）投资，近期又新设专门负责下一代半导体设备开发的组织。公司计划聚焦包括混合键合机（Hybrid Bonder）在内的下一代技术开发，引领全球半导体设备市场。
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