日本和欧盟动用政策金融向半导体提供数十万亿韩元支持
韩国也计划设立50万亿韩元尖端战略产业基金予以扶持
有观点提出，为了在中长期培育正面临危机的韩国半导体产业，应当仿效日本或欧洲联盟（EU），通过政策性金融机构提供高风险资本。
根据26日韩国产业银行KDB未来战略研究所发布的《主要国家半导体产业支持体系现状》报告，韩国虽在存储芯片领域具备优势，但在材料·零部件·设备领域对海外依赖度较高，在代工等系统半导体能力方面也被视为薄弱环节。系统半导体在全球市场的占有率仅为3.3%，而且半导体材料·零部件·设备竞争力脆弱，随时可能暴露在供应链风险之中，报告对此作出指摘。
研究所强调，为使韩国半导体产业持续成长，政府、企业与学界等产学研各方应有机衔接，提出中长期路线图。尤其是，要强化半导体竞争力需要大规模资本，在推进政府财政政策的同时，有必要积极利用政策性金融机构。分析认为，财政和政策金融以风险承担战略（Risk-taking）为基础，发挥促进民间投资的作用，从而在半导体产业产生杠杆效应（乘数效应）。
在这一过程中，研究所建议，韩国有必要借鉴日本和欧盟以间接金融（银行）为中心提供金融支持的模式，而非以政府补贴、税收优惠为主的美国半导体支持方式。
日本为培育半导体产业，由政府主导编制了约5.5万亿日元（约52.8万亿韩元）规模的半导体特别预算，用于支持尖端半导体生产设备投资和制造技术开发。日本政府（经济产业省）将半导体基金预算划拨给新能源产业技术综合开发机构（NEDO），由NEDO以所获资金向半导体企业提供支持。通过这一方式，日本向台积电（TSMC）、铠侠（Kioxia）、美光（Micron）、罗姆（Rohm）、东芝（Toshiba）等尖端半导体企业提供了大规模补贴。除直接支持外，日本政府还通过税额抵扣以及政策性金融机构提供长期低息贷款，积极投放政策资金。
欧盟方面，计划通过成员国自有资金、政策性金融机构及半导体相关项目等渠道，向半导体相关产业领域提供约300亿欧元（约46.7万亿韩元）资金。此外，根据《欧洲芯片法案》，将在2027年前向半导体行业直接提供33亿欧元（约5.14万亿韩元）支持。相较之下，美国由于不存在全国层面的政策性金融机构，主要通过补贴、税收优惠等以财政为中心的支持体系来扶持半导体产业。
韩国方面，由金融委员会和企划财政部等政府部门主导，计划在韩国产业银行内筹措规模达50万亿韩元的尖端战略产业基金，用于培育半导体、二次电池、生物、人工智能、机器人等未来产业。但由于该事项涉及《产业银行法》修订等需经国会表决，目前在具体日程和资金筹措等方面尚未取得进展。
KDB未来战略研究所高级研究员Lee Gi-eun表示：“我国与日本、欧盟一样，拥有以间接金融（银行）为中心的金融体系，因此有必要在推进财政政策的同时，积极利用政策性金融机构。”他还补充称：“考虑到我国与主要国家不同，财政投入并不宽裕这一财政约束，与日本、欧盟一样通过政策性金融机构提供高风险、耐心资本，将能在为半导体生态系统提供资金支持方面发挥有效作用。”
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