Hanmi半导体首次参加Semicon东南亚展会…展示世界第一技术

Published 16 May.2025 09:56(KST)

Hanmi Semiconductor于16日表示，公司将参加于本月20日至22日在新加坡滨海湾金沙博览与会议中心举行的“2025 SEMICON东南亚（SEA / Southeast Asia）”展会，介绍其全球第一的半导体设备。

SEMICON是由国际半导体设备与材料产业协会（SEMI）主办的全球最大规模半导体产业专业展会。该展会每年在不同地区举办，展示最新的半导体技术、设备、材料及相关解决方案。SEMICON SEA过去主要在马来西亚举办，今年迎来30周年纪念，将在新加坡举行。Hanmi Semiconductor每年以官方赞助商身份参加SEMICON Korea、SEMICON China、SEMICON Taiwan等展会，本次是首次参加SEMICON SEA。

Hanmi Semiconductor将重点展示其在全球市场占有率第一的HBM生产用TC Bonder。Hanmi Semiconductor的TC BONDER 1.0 GRIFFIN SB是用于生产最尖端高带宽存储器HBM3E 8层、12层的设备。Hanmi Semiconductor在先进HBM3E市场中占有率超过90%。

此外，公司还计划向全球主要客户大力推广较上一代大幅提升精度的“第7代全新Micro SAW & VISION PLACEMENT 6.0 GRIFFIN”。Hanmi Semiconductor的MSVP设备自2000年代中期以来一直稳居全球市场占有率第一。

该设备可对半导体封装从精密切割、清洗、干燥，到高分辨率2D/3D视觉检测、品质分选、自动堆叠的全流程进行一体化处理。第7代机型在前代基础上新增了无人化自动化技术，包括BladeChangeMaster刀片自动更换系统、Auto Kit Change自动套件更换，以及Full Self Device Setup全自主演设备设定功能，从而降低了设备运行带来的管理成本负担。

Hanmi Semiconductor还将展示“TC BONDER 3.0CW”设备，这是一款将人工智能GPU和HBM半导体贴装到硅中介层上的2.5D封装用Bonder。

Hanmi Semiconductor相关负责人表示：“新加坡在全球人工智能半导体供应链中扮演着重要角色，今年年初，美国半导体企业Micron Technology就在Woodlands地区开工建设新的HBM封装工厂。我们将通过参加SEMICON SEA，积极向东南亚市场推广Hanmi Semiconductor的先进设备技术，并进一步强化与当地客户的合作关系。”

成立于1980年的Hanmi Semiconductor是一家全球化企业，凭借在全球半导体市场中独一无二的经验与技术积累，拥有约320家全球客户。Hanmi Semiconductor还将以官方赞助商身份参加今年9月在中国台湾台北举行的SEMICON展会，持续推进全球营销活动。